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AI 칩 경쟁, GPU 넘어 메모리·첨단 패키징으로

AI 칩 경쟁이 프로세서 설계에서 메모리와 패키징으로 이동하고 있다. 화웨이는 2027년 엔비디아 데이터센터 라인업을 겨냥한 새 AI 칩을 출시하겠다고 밝혔고, 퀄컴은 보고된 600억 달러 규모의 AI 칩 계약을 체결했다.

AI 메모리 압박, 데이터센터에서 소비자가격으로 확산

AI 가속기에 쓰이는 고대역폭 메모리가 전체 D램 웨이퍼 용량의 약 23%를 차지하면서 스마트폰·노트북·게임기 공급이 조여들고 있다. 마이크론은 핫칩스 2026에서 HBM이 표준 DDR5보다 실리콘을 약 3배 더 쓴다고 밝혔다.