인텔, 280억 달러 오하이오 공장에 첫 트러스 설치…여전히 수년 지연
인텔이 280억 달러 규모의 오하이오 반도체 단지에서 건설 이정표를 달성하며 베크텔이 시공하는 오하이오 원 부지에 첫 철제 트러스를 설치했다. 이 프로젝트는 최소 5년 이상
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엔비디아, 베를린에서 베라 루빈 시스템과 에이전트 안전 도구 공개
GTC 베를린에서 엔비디아는 컨테이너 안에 완전한 베라 루빈 AI 시스템을 구축하기 위한 참조 설계인 DSX POD를 선보이고, 랙 간 네트워킹을 고도화하는 공동 패키지 광학을 밀었다.
미국, 민간 정부기관 시스템에서 딥시크 제거 명령
국토안보부가 연방 민간 기관에 중국 AI 개발사 딥시크와 관련된 모든 제품과 서비스를 IT 시스템에서 제거하고 신규 구매를 중단하라고 명령했다.
삼성, 엔비디아 차세대 HBM 칩에 TSMC 3나노 공정 활용
서울경제 보도에 따르면 삼성은 엔비디아의 맞춤형 고대역폭 메모리(NVHBM)용 베이스 다이를 자사 파운드리가 아닌 TSMC의 3나노 공정으로 생산할 예정이다. 업계 추정에 따르면
스타트업, AI 설계 칩으로 컴퓨팅 부족 완화에 도전
안나 골디와 아잘리아 미르호세이니가 설립한 리커시브 인텔리전스는 칩을 설계하고 매 반복에서 학습해 다음 설계를 개선하는 AI 시스템을 구축하고 있다. 테크크런치 디스럽트에서 연설한 이들은
AI 메모리 부족 사태, 이제 RAM 가격까지 강타
AI 데이터센터에서 시작된 메모리 부족이 소비자 시장까지 번졌다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 AI 가속기용 고대역폭 메모리로 생산을 전환하면서 32GB DDR5 가격이 급등했다.
TSMC, AI 칩 수요가 공급을 앞지르며 기록적 분기 실적
TSMC는 3분기 매출 467억 2천만 달러를 보고하며 전년 대비 41.2% 증가해 자체 가이던스를 웃돌았고, 순이익은 7,630억 6천만 대만달러로 6분기 연속 기록을 세웠다.
마이크로소프트, 자체 AI 칩 최대 베팅 '애저 마이아 300' 공개
마이크로소프트가 산호세에서 열린 OCP 글로벌 서밋에서 3세대 맞춤형 AI 가속기인 애저 마이아 300을 소개했다. 회사는 이 칩이 주요 제품보다 메가와트당 최대 40% 더 많은 토큰을 처리한다고 밝혔다.
구글 TPU 시험 위성 궤도 도달…우주 데이터센터 경쟁 시작
구글이 10월 1일 반덴버그에서 스페이스X 팰컨9으로 자체 텐서처리장치 4개를 탑재한 시험 위성을 발사했다. 이 임무는 '선캐처' 프로젝트의 첫 단계다.
캐릭터.AI, 디즈니를 최초 입찰자로 파산법 11장 신청
챗봇 플랫폼 캐릭터.AI를 운영하는 캐릭터 테크놀로지스가 10월 12일 델라웨어에서 파산법 11장을 신청하며 추정 자산과 부채를 각각 5,000만~1억 달러로 기재