시장 추정에 따르면 화웨이 어센드 프로세서가 중국에서 판매되는 AI칩의 약 절반을 차지한다. 수출 통제로 엔비디아 최첨단 제품이 들어오지 못하고 베이징이 데이터센터 사업자를 국산 하드웨어로 유도한 결과다.
칩 시장의 변화
올해 화웨이의 중국 AI 가속기 시장 점유율은 50~60%, 매출은 약 120억 달러로 3년 전 거의 없던 수준에서 급증한 것으로 추정된다. 중국 클라우드 업체들은 2026년용 어센드 950PR 칩 약 80만 개를 주문했고, 봄에 시작된 양산은 하반기에 출하가 늘어날 전망이다. 중국은 약 2조 위안(약 2,950억 달러) 규모의 국가 AI 데이터센터 5개년 계획도 내놓으며 기술의 최소 80%를 국산으로 요구했다.
병목은 메모리
제약은 프로세서 다이가 아니다. 고대역폭 메모리다. 국내 HBM 공급으로 어센드 완제품 생산은 연 30만 개에 훨씬 못 미치지만, 국내 파운드리 SMIC의 다이 생산능력은 훨씬 더 감당할 수 있다. HBM 스택은 DRAM 다이를 반복 적층·검사·테스트로 접합해 만들며 각 단계가 수율을 위해 엄격한 공차를 지켜야 한다. 그래서 중국이 실제로 켤 수 있는 AI 연산량을 결정하는 숫자는 로직이 아니라 메모리다.
구축이 중요한 이유
미국 정책 당국자에게는 수출 부품 통제 완화가 중국에 자국 생산 능력보다 더 많은 연산력을 쥐여주느냐가 문제다. 장비 공급사에는 새 팹과 데이터센터마다 진공 펌프, 공정 챔버, 진공을 깨지 않고 회전 운동을 챔버로 전달하는 밀봉 피드스루 수요가 생긴다. 가동률에 큰 영향을 주는 작은 부품이다. 전 세계 칩 구매자에게는 중국 국내 공급 증가가 가격 결정력을 줄인다는 뜻이며, 이 시장의 기존 강자는 가격을 정하는 데 익숙하다.
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