화웨이, 2027년 목표 설정
인공지능 하드웨어 경쟁이 프로세서만의 싸움에서 벗어나고 있다. 화웨이는 2027년 엔비디아 데이터센터 제품을 겨냥한 새 AI 칩을 출시하겠다고 밝혔으며, 이 계획은 중국 파운드리가 최첨단 리소그래피 장비 없이도 수율을 계속 개선할 수 있다고 가정한다. 한편 퀄컴은 아마존웹서비스와 보고된 600억 달러 규모의 AI 칩 계약을 체결했는데, 이는 클라우드 구매자들이 이제 단일 가속기가 아닌 전체 시스템을 협상한다는 것을 보여준다.
메모리·패키징이 병목으로
고대역폭 메모리와 첨단 패키징이 웨이퍼 투입량만이 아니라 팹이 출하할 수 있는 칩 수를 결정한다. SK하이닉스는 HBM4 생산을 준비하고 인디애나에 공장을 짓고 있으며, 메모리 제조사와 파운드리는 로직 다이와 DRAM을 적층하는 패키징 라인에서 짝을 이룬다. 트렌드포스는 TSMC의 3nm 월간 웨이퍼 투입량이 4분기 초 18만 장에 달할 것으로 예상한다. 반도체산업협회는 반도체가 AI 서버 랙 가치의 95%를 차지한다고 보고했으며, 여기에는 로직, 메모리, 스토리지, 전력 소자가 포함된다. 이 수치는 정부가 팹 용량을 인프라로 취급하는 이유를 설명한다.
공급망 재편 지속
ASML은 고객들이 최소 피처에 필요한 High NA 극자외선 시스템을 도입하면서 리드를 확대했다. 네덜란드 Nexperia는 중국 모회사와의 분쟁 후 인도 타타전자와 제휴했으며, 이는 인도 칩 용량 확충의 일부다. 중국 장비 업체들은 성숙 노드에서 점유율을 높이고 있으며, 이는 식각, 증착, 결정 성장 장비에 쓰이는 피드스루, 밸브, 펌프 등 진공 하드웨어 수요로 이어진다.
메모리 공급이 가장 tight한 연결고리다. 고대역폭 메모리 스택은 프로세서 옆에 위치해 가속기를 바쁘게 유지하는 데이터를 공급하므로, HBM 부족은 로직 웨이퍼가 있어도 클라우드 운영자가 구축할 수 있는 시스템 수를 제한한다. 실리콘 관통 전극과 인터포저를 포함한 패키징 용량은 대만, 한국, 미국에서 동시에 확장되고 있다. 로터리 피드스루, 밸브, 펌프, 씰 등 진공 부품 공급업체들도 증착, 식각, 결정 성장 장비가 이것 없이는 가동될 수 없기에 이 확장을 주시하고 있다.
---반도체 제조용 신뢰성 높은 자성유체 진공 로터리 피드스루
반도체 제조에서 회전 운동 중 초고진공 무결성 유지가 핵심이다. 단결정 실리콘 성장과 CVD부터 스퍼터링, 플라즈마 식각까지. Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough는 FerrofluidTec에서 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹까지 낮은 누출률, 최대 10⁻⁶ Pa 진공도, 10mm~100mm 맞춤형 샤프트 직경을 제공한다. 비자성 스테인리스 하우징과 자기 투과성 스테인리스 샤프트로 제작된 이 피드스루는 까다로운 진공 환경에서 신뢰성 높고 유지보수 불필요한 밀봉을 제공한다. www.ferrofluidtec.com을 방문해 자세히 알아보라.