2단계 로드맵
화웨이가 2027년 인공지능 칩 2종을 출시한다고 데이비드 왕 순환 회장이 목요일 상하이 행사에서 밝혔다. 960DT는 2027년 1분기, 이어서 Ascend 960PR이 3분기에 출시될 예정이다.
화웨이는 또한 대규모 AI 프로세서를 연결해 하나의 더 큰 컴퓨팅 시스템처럼 작동하게 하는 기술을 개발 중이다. 대부분의 첨단 AI 프로그램은 단일 칩이 공급할 수 있는 것보다 훨씬 많은 처리 능력을 필요로 하기 때문이다.
칩 연결 기술
왕 회장은 화웨이의 UnifiedBus 인터커넥트 기술이 차세대 대형 AI 시스템의 핵심 연결고리가 되어 칩이 정보를 공유하고 더 효율적으로 협력하게 할 것이라고 말했다. 화웨이는 이미 370개 이상 고객에게 이런 대형 시스템 1,000대 이상을 공급했다고 밝혔다.
구매자에게 제시되는 것은 단일 기록적 부품이 아니라 규모다. 수백 또는 수천 개 프로세서를 클러스터로 묶으면 다이가 아니라 시스템이 성능의 단위가 된다.
수출 통제 배경
워싱턴은 중국의 특정 첨단 컴퓨팅 칩 및 반도체 제조 장비 접근을 제한하는 수출 통제를 부과했고, 중국 기업과 정책 당국은 국내 대안 구축에 더 무게를 두고 있다. 이로 인해 칩 연결 능력이 중국 기술 기업에 더 중요해졌고 인터커넥트와 패키징이 원시 컴퓨팅과 함께 격전지가 됐다.
화웨이는 AI 훈련을 전 세계적으로 여전히 지배하는 엔비디아의 국내 대안으로 자리매김하고 있다. 분석가들은 화웨이 부품이 주로 최대 모델 훈련이 아니라 추론에 쓰이고 제조 능력이 여전히 제약이라고 경고한다. 2027년 일정은 고객에게 계획할 시간표를 주고 같은 시기 경쟁사 로드맵에 압박을 준다.
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