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Speicherknappheit treibt HBM auf 30 % der DRAM-Waferkapazität

High-Bandwidth-Memory wird voraussichtlich 2027 fast 30 % der gesamten Waferkapazität von DRAM-Herstellern einnehmen, gegenüber derzeit etwa 20 %, da Lieferanten ihre Linien auf Chips für KI-Beschleuniger umstellen. SK Hynix sa

Speicherchip-Angebot spaltet sich, da KI-Nachfrage den Markt angespannt hält

Chip-Lieferanten geben deutlich unterschiedliche Darstellungen des Speichermarktes. Branchenbeobachter berichteten am 26. September, dass Acer und Phison Electronics uneinig darüber sind, wohin die DRAM-Preise steuern, da sich die Angebotsbedingungen für Mainstream-PC-Speicher verbessern, während di