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최신 기사: 기술

AI 메모리 압박, 데이터센터에서 소비자가격으로 확산

9월 19, 2026

AI 가속기에 쓰이는 고대역폭 메모리가 전체 D램 웨이퍼 용량의 약 23%를 차지하면서 스마트폰·노트북·게임기 공급이 조여들고 있다. 마이크론은 핫칩스 2026에서 HBM이 표준 DDR5보다 실리콘을 약 3배 더 쓴다고 밝혔다.

9월 18, 2026

화웨이가 2027년 인공지능 칩 2종을 출시한다고 데이비드 왕 순환 회장이 목요일 상하이 행사에서 밝혔다. 960DT는 2027년 1분기, 이어서 Ascend 960PR이 출시될 예정이다.

9월 17, 2026

로이터가 인텔과 SK하이닉스가 처음으로 미국 내 메모리 반도체 생산 구축을 논의했다고 보도한 후 수요일 두 회사 주가가 상승했다. 논의는 탐색적

9월 16, 2026

도널드 트럼프 미국 대통령이 소셜미디어 게시물에서 인공지능 안전 우려를 사기라고 일축하며 기술에 대한 더 많은 안전장치 요구를 거부했다.

9월 15, 2026

앤스로픽 CEO 다리오 아모데이가 AI 개발 감속과 강화된 감독을 촉구하는 3,800단어 에세이를 발표해 OpenAI, SpaceX, 구글 딥마인드 지도부의 지지를 받았다. 트럼프 대통령은 반박했다.

9월 14, 2026

앤스로픽이 2025년 12월~2026년 8월 클로드 모델의 악용을 다룬 위협 정보 보고서를 발표했다. 과학자들이 생물무기 개발을 지원할 수 있는 방식으로 모델을 사용한 5건을 차단했다고 밝혔다.

9월 13, 2026

한국의 개정 산업스파이법이 9월 13일 발효돼 적국을 위한 스파이 행위에서 모든 외국 또는 이에 준하는 조직에 국가 기밀을 넘기는 행위로 처벌 범위를 넓혔다.

9월 12, 2026

엔비디아가 약 300만 개의 AI 모델을 호스팅하는 플랫폼 허깅페이스를 129억3천만 달러에 인수한다고 확인했다. 이 거래로 반도체 기업은 소프트웨어로 더 깊이 들어가며 오픈 모델 생태계에 더 가까워진다.

9월 11, 2026

과학자들이 인공지능 알고리즘을 이용해 기존 버전보다 최대 500배 작은 광자 마이크로칩 부품 3종을 설계했다. 독일 막스 플랑크 연구소와 하버드대 연구팀은 이 결과를 "인간의 직관을 뛰어넘는 것"이라고 평가했다.

9월 10, 2026

애플은 수요일 '서프라이즈 앤 샤인' 행사에서 회사 최초의 폴더블폰인 아이폰 듀오를 공개했다. 이 제품은 책처럼 펼치면 7.8인치 디스플레이가 되고, 접으면 주머니에 들어가는...