インテル、280億ドルのオハイオ工場で最初のトラスを設置、なお数年遅れ
インテルは280億ドルのオハイオ半導体拠点で建設の節目を迎え、ベクテルが建設するオハイオ・ワン用地で最初の鉄骨トラスが設置された。プロジェクトは当初計画より少なくとも5年遅れている
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エヌビディア、ベルリンでVera Rubinシステムとエージェント安全ツールを披露
GTCベルリンでエヌビディアは、輸送コンテナ内に完全なVera Rubin AIシステムを構築するためのリファレンス設計「DSX POD」を公開し、ラック間のより高密度なネットワーク接続に向けてコパッケージド光学を推進した。
米国、民生機関システムからDeepSeekの排除を命令
国土安全保障省は連邦の民生機関に対し、中国のAI開発企業DeepSeekに関連するすべての製品・サービスをITシステムから排除し、新規購入を停止するよう命じた。
サムスン、NVIDIA次世代HBMチップでTSMCの3nmプロセスを採用
サムスンはNVIDIAのカスタム高帯域幅メモリ「NVHBM」のベースダイを、自社ファウンドリではなくTSMCの3ナノメートルプロセスで製造する。ソウル経済新聞が報じた。業界推計では…
AIが設計するチップで計算資源の逼迫緩和を目指す新興企業
アンナ・ゴールディーとアザリア・ミルホセイニが創業したリカーシブ・インテリジェンスは、チップを設計し、各反復から学習して次の設計を改善するAIシステムを構築している。TechCrunch Disruptで語った
AI向けメモリー逼迫がRAM価格に波及
AIデータセンターで始まったメモリー不足が消費者向け市場に到達した。サムスン、SKハイニックス、マイクロンがAIアクセラレーター向けの高帯域幅メモリーに生産をシフトし、32GB DDR5が高騰している。
TSMC、AIチップ需要が供給を上回り記録的四半期を発表
TSMCは第3四半期売上高467億2000万米ドルを報告し、前年同期比41.2%増で自社ガイダンスを上回り、純利益は7630億6000万台湾ドルで6四半期連続の記録となった。
マイクロソフトがAzure Maia 300を発表、自社製AIチップへの最大の賭け
マイクロソフトはサンノゼのOCPグローバルサミットで、第3世代の自社製AIアクセラレータAzure Maia 300を発表した。同社によると、このチップは主要なGPUベースシステムより最大40%多くのトークンをメガワット当たりで提供する。
グーグルのTPU試験衛星が軌道到達、宇宙データセンター競争が始まる
グーグルは10月1日、スペースXのファルコン9でバンデンバーグから試作衛星を打ち上げ、自社のテンソル・プロセッシング・ユニット4基を軌道に乗せた。このミッションはプロジェクト・サンキャッチャーの一環で、初の
Character.aiが連邦破産法11条を申請、ディズニーが最初の入札者に
Character.aiチャットボットプラットフォームを運営するCharacter Technologiesは10月12日、デラウェア州で連邦破産法11条を申請し、推定資産と負債をそれぞれ5,000万ドルから