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Corrida de chips de IA passa de GPUs para memória e embalagem avançada

A competição em chips de IA está mudando do design de processadores para memória e embalagem. A Huawei disse que lançará novos chips de IA em 2027 visando a linha de data centers da Nvidia, enquanto a Qualcomm assinou um acordo de 60 bilhões de dólares com a AWS.

Aperto de memória para IA se espalha de data centers para preços ao consumidor

A memória de alta largura de banda usada em aceleradores de IA agora consome cerca de 23% de toda a capacidade de wafers de DRAM, e a mudança está apertando a oferta para celulares, laptops e consoles de jogos. A Micron disse à conferência Hot Chips 2026 que a HBM usa cerca de três vezes mais silíci