Um roteiro em duas etapas
A Huawei lançará dois novos chips de inteligência artificial em 2027, disse o presidente rotativo David Wang na quinta-feira em evento da empresa em Xangai. O 960DT está previsto para o primeiro trimestre de 2027, seguido pelo Ascend 960PR no terceiro trimestre.
A empresa também desenvolve tecnologia para conectar grandes números de processadores de IA para que funcionem como um único sistema maior, já que os programas de IA mais avançados exigem muito mais poder de processamento do que um único chip pode oferecer.
Conectando chips
Wang disse que a tecnologia de interconexão UnifiedBus da Huawei será o elo central em sua próxima geração de grandes sistemas de IA, ajudando chips a compartilhar informações e trabalhar juntos com mais eficiência. A Huawei afirma já ter enviado mais de 1.000 desses grandes sistemas a mais de 370 clientes.
Para compradores, o argumento é escala, não uma peça única recordista: agrupe centenas ou milhares de processadores e o sistema, não o chip, torna-se a unidade de desempenho.
O pano de fundo dos controles de exportação
Washington impôs controles de exportação que restringem o acesso da China a certos chips avançados e equipamentos de fabricação de semicondutores, enquanto empresas e formuladores de políticas chineses priorizam alternativas domésticas. Isso tornou a capacidade de conectar chips cada vez mais importante para empresas chinesas de tecnologia, transformando interconexão e empacotamento em campos de batalha ao lado do poder bruto de computação.
A Huawei se posiciona como a resposta doméstica à Nvidia, cujos aceleradores ainda dominam o treinamento de IA no mundo. Analistas alertam que as peças da Huawei são usadas principalmente para inferência, não para treinar os maiores modelos, e que a capacidade de fabricação continua sendo uma restrição. As datas de 2027 dão aos clientes um cronograma para planejar e pressionam roteiros rivais na mesma janela.
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