圧力下のサプライチェーン
米国の輸出規制により、中国は最先端のAIチップの購入を阻止され、中国企業は自社製の開発を急いでいる。この動きは政府系大手から民間の新興企業までに及ぶ。チップ設計、先端パッケージング、メモリ生産に数十億ドルが注ぎ込まれている。
北京は半導体の自給自足を国家の最優先事項にしている。政府は研究に資金を提供し、工場に補助金を出し、海外から人材を採用している。目標は、米国の技術なしで生き残れる国内サプライチェーンを構築することだ。
賭け金は高い。AIモデルには膨大な計算能力が必要であり、その能力は最先端のチップからもたらされる。最高のハードウェアにアクセスできなければ、中国の開発者はより少ないものでやりくりしなければならず、それが彼らが構築するすべてのモデルを形作る制約となる。
中国がこれまでに構築したもの
中国のチップ設計者は、米国の中級製品に匹敵するAIアクセラレータを出荷している。ファーウェイやカンブリコンなどの企業は、中国国内で大規模にトレーニングされ展開されるプロセッサをリリースしている。SMICが主導する国内ファウンドリは、現在、より古いノードで歩留まりを改善したチップを製造できる。
中国のAIモデルはまた、それほど先進的でないハードウェアでも実際の作業ができることを示している。開発者はソフトウェアを最適化して、利用可能なチップからより多くの性能を引き出している。賢いソフトウェアと適切なハードウェアのこの組み合わせにより、中国はAI競争に留まっている。
メモリはより弱い部分だ。AIシステムの重要な部分である高帯域幅メモリは、少数のサプライヤーによって支配されており、中国企業はまだ数年遅れている。いくつかの政府系プロジェクトが、新しい生産ラインでこのギャップを埋めようとしている。
今後の厳しい限界
中国は依然としてチップ製造用の工具を輸入に依存している。オランダと日本のリソグラフィ装置は依然として不可欠であり、米国の同盟国は最先端の装置への輸出制限に加わっている。これらの工具がなければ、中国の工場は最小で最速のチップを製造できない。
アナリストは、中国の最高のプロセッサは米国の設計に数年遅れていると述べている。そのギャップを埋めるには10年以上の持続的な投資が必要であり、その間も輸出規制は強化され続けている。ワシントンは圧力を緩める気配を見せていない。
この競争の結果は、世界の技術秩序を形成するだろう。中国がギャップを埋めれば、AIの進歩と米国のハードウェアとの結びつきを断ち切ることになる。そうでなければ、米国のAI支配は2030年代まで続くだろう。今のところ、双方とも多額の費用を投じて、異なる未来に賭けている。