华为设定2027年目标
人工智能硬件之争正不再仅限于处理器。华为称将于2027年推出针对英伟达数据中心产品的新AI芯片，该计划假设中国代工厂能在无法获得最先进光刻工具的情况下持续提高良率。与此同时，高通与亚马逊云服务签署了据报道600亿美元的AI芯片协议，提醒人们云买家如今谈判的是整套系统而非单一加速器。
内存和封装成为瓶颈
高带宽内存和先进封装决定晶圆厂能出货多少芯片，而不仅是晶圆开工量。SK海力士正准备HBM4量产并在印第安纳州建厂，内存制造商和代工厂在封装线上合作，将逻辑芯片与DRAM堆叠。TrendForce预计台积电3纳米月晶圆开工量将在第四季度初达到18万片。美国半导体行业协会报告称，半导体占AI服务器机架价值的95%，计入逻辑、内存、存储和功率器件。这一数字解释了为何各国政府如今将晶圆厂产能视为基础设施。
供应链持续重塑
ASML在客户采用High NA极紫外系统时扩大领先优势，这是实现最小特征所需的机器。安世半导体在与中方母公司纠纷后与印度塔塔电子合作，是印度芯片产能更广泛建设的一部分。中国设备供应商在成熟节点获得份额，推动对刻蚀、沉积和晶体生长工具所用真空硬件如馈通、阀门和泵的需求。
内存供应是最紧张环节。高带宽内存堆栈位于处理器旁，为其提供保持加速器忙碌的数据，因此即使逻辑晶圆可用，HBM短缺也会限制云运营商能建造的系统数量。包括硅通孔和中介层在内的封装产能正在台湾、韩国和美国同时扩张。旋转馈通、阀门、泵和密封件等真空组件供应商也在跟踪这一建设，因为没有它们沉积、刻蚀和晶体生长工具无法运行。
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