Una roadmap in due tappe
Huawei lancerà due nuovi chip per intelligenza artificiale nel 2027, ha detto giovedì il presidente rotante David Wang a un evento aziendale a Shanghai. Il 960DT è previsto per il primo trimestre 2027, seguito dall'Ascend 960PR nel terzo trimestre.
L'azienda sta anche sviluppando tecnologia per collegare numeri molto elevati di processori AI affinché funzionino come un unico sistema di calcolo più grande, poiché i programmi AI più avanzati richiedono molta più potenza di calcolo di quanta ne possa fornire un singolo chip.
Collegare i chip tra loro
Wang ha detto che la tecnologia di interconnessione UnifiedBus di Huawei sarà il collegamento chiave nella prossima generazione di grandi sistemi AI, aiutando i chip a condividere informazioni e lavorare insieme più efficientemente. Huawei afferma di aver già spedito più di 1.000 di questi grandi sistemi a oltre 370 clienti.
Per gli acquirenti, la proposta è la scala più che un singolo componente da record: raggruppare centinaia o migliaia di processori e il sistema, non il die, diventa l'unità di prestazione.
Il contesto dei controlli sulle esportazioni
Washington ha imposto controlli sulle esportazioni che limitano l'accesso della Cina a certi chip di calcolo avanzati e attrezzature per la produzione di semiconduttori, mentre le aziende e i politici cinesi hanno dato più peso alla costruzione di alternative nazionali. Questo ha reso la capacità di collegare i chip sempre più importante per le aziende tecnologiche cinesi, trasformando interconnessione e packaging in terreni di battaglia accanto al calcolo puro.
Huawei si posiziona come la risposta nazionale a Nvidia, i cui acceleratori dominano ancora l'addestramento AI nel mondo. Gli analisti avvertono che i componenti Huawei sono usati principalmente per l'inferenza più che per addestrare i modelli più grandi, e che la capacità produttiva resta un vincolo. Le date del 2027 danno ai clienti una tempistica su cui pianificare e mettono pressione sulle roadmap rivali nella stessa finestra.
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