Globaler Chip-Wettlauf spaltet sich in vier Strategien
Der globale Halbleiter-Wettlauf hat sich laut einer neuen Analyse von Semiconductor Engineering in vier grundlegend unterschiedliche nationale Strategien aufgespalten. Jeder wichtige Akteur setzt auf eine andere Ebene einer Lieferkette, die kein Land allein kontrolliert, was selbst bei ehrgeizigsten Chip-Souveränitätsplänen kritische Schwachstellen offenlegt. Die USA können trotz Investitionen von 265 Milliarden Dollar durch den CHIPS Act und verwandte Programme immer noch keine fortschrittlichen KI-Chips im eigenen Land fertigstellen. Jeder in TSMCs neuem Fab in Phoenix, Arizona, hergestellte Beschleuniger muss zur CoWoS-Verpackung (Chip on Wafer on Substrate) nach Taiwan verschifft werden – dem 2,5D-Advanced-Packaging-Prozess, von dem alle wichtigen KI-Beschleuniger abhängen. TSMC bestätigte, dass dedizierte US-Advanced-Packaging-Kapazitäten frühestens 2028 verfügbar sein werden. Die vier Strategien teilen sich scharf auf: die USA fokussieren auf hochmoderne Logikfertigung und Design; China verfolgt Selbstversorgung durch heimische Foundries; Europa investiert in Automobil- und Industriechips; Japan zielt auf Material- und Ausrüstungsdominanz. Jeder Ansatz hat eine Lücke, aber Amerikas Packaging-Problem ist das unmittelbar folgenreichste. „Wenn man einen Chip nicht verpacken kann, kann man ihn nicht versenden“, so ein Branchenanalyst. „Die USA haben das Designtalent und die Fabs kommen, aber die letzte Meile – Advanced Packaging – bleibt in Taiwan.“ Der Engpass ist für KI-Unternehmen wie Nvidia und AMD, die um begrenzte CoWoS-Kapazitäten konkurrieren, akut spürbar. Sematech und das US-Handelsministerium prüfen angeblich alternative Packaging-Lösungen, aber keine wird vor 2028 Produktionsreife erreichen.