Eine Zwei-Schritt-Roadmap
Huawei wird 2027 zwei neue KI-Chips auf den Markt bringen, sagte Rotationsvorsitzender David Wang am Donnerstag bei einer Veranstaltung in Shanghai. Der 960DT ist für das erste Quartal 2027 geplant, gefolgt vom Ascend 960PR im dritten Quartal.
Das Unternehmen entwickelt zudem Technik, um sehr viele KI-Prozessoren zu einem größeren Rechensystem zu verbinden, da die meisten fortgeschrittenen KI-Programme weit mehr Rechenleistung brauchen, als ein einzelner Chip liefern kann.
Chips miteinander verdrahten
Wang sagte, Huaweis UnifiedBus-Verbindungstechnik werde das Schlüsselglied der nächsten Generation großer KI-Systeme sein und Chips helfen, Informationen effizienter zu teilen und zusammenzuarbeiten. Huawei hat nach eigenen Angaben bereits über 1.000 dieser Großsysteme an mehr als 370 Kunden geliefert.
Für Käufer zählt der Maßstab statt eines einzelnen Rekordchips: Hunderte oder Tausende Prozessoren im Verbund – das System, nicht der Die, wird zur Leistungseinheit.
Der Hintergrund der Exportkontrollen
Washington hat Exportkontrollen verhängt, die Chinas Zugang zu bestimmten fortgeschrittenen Rechenchips und Halbleiterfertigungsanlagen einschränken, während chinesische Firmen und Politiker stärker auf heimische Alternativen setzen. Dadurch wird die Fähigkeit, Chips zu verbinden, für chinesische Technikfirmen immer wichtiger; Verbindungstechnik und Packaging werden neben roher Rechenleistung zum Schlachtfeld.
Huawei positioniert sich als heimische Antwort auf Nvidia, dessen Beschleuniger das KI-Training weltweit dominieren. Analysten warnen, Huaweis Teile würden vor allem für Inferenz statt für das Training größter Modelle genutzt und Fertigungskapazität bleibe begrenzt. Die Termine 2027 geben Kunden einen Planungsrahmen und setzen rivalisierende Roadmaps im selben Zeitfenster unter Druck.
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