两步走路线图
华为轮值董事长汪涛周四在上海公司活动上表示，华为将于2027年推出两款新人工智能芯片。960DT计划于2027年第一季度推出，昇腾960PR于第三季度跟进。
公司还在构建连接大量AI处理器的技术，使其作为单一更大计算系统运行，因为最先进的AI程序所需算力远超单芯片供应。
芯片互联
汪涛称华为的统一总线互联技术将成为下一代大型AI系统的关键环节，帮助芯片更高效共享信息和协同工作。华为称已向370多家客户交付逾1,000套此类大型系统。
对买家而言，卖点是规模而非单个破纪录部件：集群数百或数千处理器，系统而非芯片成为性能单位。
出口管制背景
华盛顿实施出口管制限制中国获取某些先进计算芯片和半导体制造设备，而中国企业和政策制定者更重视构建国内替代品。这使芯片连接能力对中国科技企业日益重要，也使互联和封装与原始算力一同成为战场。
华为正将自己定位为英伟达的国内替代，后者加速器仍主导全球AI训练。分析师警告华为部件主要用于推理而非训练最大模型，制造产能仍是制约。2027年时间表给客户规划依据，也对同期竞争对手路线图施压。
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