为AI数据中心提供动力的内存芯片正在从电子行业其他领域抽走供应，其影响正体现在价格上。
高带宽内存（HBM）目前占全部DRAM晶圆产能约23%。美光在Hot Chips 2026大会上表示，HBM使用的硅约为标准DDR5内存的三倍，且每一代差距都在扩大。由于制造商在HBM上赚得更多，他们将晶圆转向HBM，留给手机、笔记本电脑和游戏主机内存的产能就更少。
价格快速变动
内存价格在过去一年大约翻了两番。分析人士预计在新晶圆厂产能上线并扩大规模之前不会有缓解，这指向2028年。收益已体现在业绩中：美光报告2026财年第三季度营收415亿美元，同比增长345%，而闪迪营收因420亿美元合同积压几乎翻倍至59亿美元。
英伟达改变计划
英伟达将其DGX Spark台式机价格从3,999美元上调至4,699美元，并警告大客户AI服务器价格可能上涨超过15%。有报道称该公司可能将下一代Rubin Ultra加速器的HBM容量从约1TB削减至192GB，以原始内存换取更好的良率、更低的功耗和可行的每机架成本。TrendForce预计明年HBM位元出货量将增长50%至60%，但仍不足以匹配AI算力需求。
最终由谁买单
云客户通过更高的实例价格首当其冲。消费设备制造商承受下一轮冲击，要么提价，要么减少每台设备的内存。购买标准DRAM的PC组装商和手机制造商正在争夺剩余的晶圆产能，一些已警告明年将出现短缺。
更广泛的教训是，AI需求不再局限于数据中心。内存是共享资源，建造加速器的竞赛正在为其他所有人使用的硬件定价。
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