数据中心如今占据大部分产量
存储芯片市场已经翻转。据IDC数据，为训练和运行AI模型而建设的数据中心目前估计消耗全球约70%的存储芯片产量。生产全球95%以上DRAM的三家公司——三星、SK海力士和美光——已将生产线转向高带宽内存，即置于AI加速器旁边的堆叠芯片。
高带宽内存目前约占DRAM晶圆产能的23%，较几年前大幅上升。这些产能必须来自某处，它来自用于笔记本电脑、手机、平板电脑和汽车的普通DRAM和NAND闪存。
价格翻倍，买家被配给
自2025年初以来，DRAM价格大约翻了一番。2026年DRAM供应增长预计约为16%，NAND约为17%，均低于过去周期中20%至30%的正常区间。IDC预计到今年年底，个人电脑、平板电脑和智能手机价格将上涨10%至20%。
出货量因此萎缩。2026年智能手机出货量预计下降12.9%，个人电脑市场面临11.3%的萎缩。设备制造商表示，他们获得的芯片配给少于订购量，一些厂商正在削减基础机型的存储以压低价格。
短缺为何难以解决
增加晶圆产能需要数年时间。新晶圆厂需要土地、水、电力、设备和训练有素的员工，设备排队时间很长。存储制造商也持谨慎态度：他们记得以往周期中额外产能导致价格暴跌的教训。分析师预计供应紧张将持续到2027年。
短缺如今也成为政治话题。投资者开始质疑AI支出的回报是否足以支撑这一建设热潮，本周几只大型科技股因这些问题遭到抛售。芯片供应协议已成为贸易谈判中的筹码，各国政府正推动本土建厂。
对消费者而言，实际影响很简单：同样的笔记本电脑比去年更贵，折扣季将更加清淡。对制造商而言，压力贯穿整个供应链，包括用于在每颗存储芯片内部沉积和蚀刻各层的真空设备。
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