Doniesienia o rozmowach eksploracyjnych
Akcje Intela i SK Hynix wzrosły w środę po doniesieniach Reutersa, że firmy rozmawiały o budowie produkcji pamięci w USA po raz pierwszy. Rozmowy są eksploracyjne i nie podjęto decyzji. SK Hynix później podał, że nie potwierdzono żadnych planów i wciąż bada opcje wzmocnienia globalnej konkurencyjności.
Umowa byłaby znaczącym sukcesem dla Intela, który stara się przyciągnąć dużych klientów do swojego biznesu odlewniczego, kluczowego w strategii prezesa Lip-Bu Tana. Wsparłaby też wysiłki rządu USA na rzecz przeniesienia produkcji półprzewodników do kraju.
Pamięć jest wąskim gardłem
Raport pojawia się w środku najostrzejszego niedoboru pamięci od lat. Wyścig o budowę centrów danych AI pochłonął produkcję pamięci HBM, a dostawcy mówią, że produkcja na 2026 rok jest wyprzedana. HBM zużywa obecnie około 23 procent całkowitej zdolności produkcyjnej płytek DRAM, wobec jednocyfrowych wartości dwa lata temu.
Ceny pokazują napięcie. Kontraktowe ceny konwencjonalnego DRAM wzrosły o około 93-98 procent kwartał do kwartału w pierwszym kwartale 2026 roku, podnosząc przychody branży o 81 procent do 97 miliardów dolarów. Moduł HBM3E o pojemności 36 GB kosztował około 2100 dolarów na rynku spot na początku września, wobec cen umownych 300-400 dolarów. Ceny spot DDR5 wzrosły około czterokrotnie od września 2025 roku.
Dlaczego Waszyngton obserwuje
SK Hynix wprowadził kwity depozytowe na Nasdaq w lipcu, a jego akcje notowane w Korei Południowej wzrosły o około 400 procent w ciągu roku. Firma buduje zakład zaawansowanego pakowania za 3,87 miliarda dolarów w Indianie i rozbudowuje fab M15X w Cheongju.
Dla Intela partnerstwo pamięciowe wypełniłoby moce, których jego własne linie produktowe nie potrzebują. Dla Waszyngtonu zmniejszyłoby zależność od fabów w Korei Południowej i na Tajwanie w momencie, gdy szlaki żeglugowe i łańcuchy dostaw są pod presją.
Analitycy ostrzegają, że rozmowy eksploracyjne często kończą się bez umowy, a firmy nie ustaliły harmonogramu.