미국 건설에 거는 은행의 베팅
이 프로그램은 대출, 투자, 금융 계약을 결합한 것이다. 뱅크오브아메리카는 개발자, 유틸리티, 제조업체와 협력해 프로젝트를 계획 단계에서 건설 단계로 끌어올릴 것이라고 밝혔다. 경영진은 이번 노력을 새로운 전력 용량과 산업 시설에 대한 기록적인 수요에 대한 대응이라고 설명했다.
데이터 센터와 칩이 목록 선두
데이터 센터가 가장 큰 동인이다. AI 기업은 막대한 컴퓨팅 성능이 필요하며, 대규모 시설 하나가 소도시만큼의 전력을 소비한다. 은행은 반도체도 우선 순위로 꼽았다. 칩 제조사들은 연방 인센티브 프로그램에 따라 미국 내 공장을 확장하고 있으며, 이들 공장은 각각 수백억 달러의 비용이 든다.
은행들이 인프라에 뛰어드는 이유
은행들은 인프라 대출을 보기 드문 성장 분야로 본다. 수요가 강하고, 프로젝트에는 종종 위험을 줄여주는 장기 계약이 따른다. 미 정부는 세액 공제와 대출 보증을 통해 특정 프로젝트 자금 조달을 더 쉽게 만들었다. 업계 분석가들은 다른 대형 은행들도 유사한 프로그램을 준비 중이라고 말한다.