로직이 아닌 메모리가 병목
반도체 업계에서 가장 타이트한 공급망은 더 이상 최첨단 프로세서가 아니다. 바로 메모리다. AI 가속기 옆에 놓이는 적층 칩인 고대역폭 메모리(HBM)가 업계 추산에 따르면 전체 DRAM 웨이퍼 용량의 약 23%를 차지한다. 데이터센터는 올해 생산되는 메모리 칩의 약 70%를 소비할 것으로 예상된다.
그 결과 다른 모든 분야가 압박을 받고 있다. 자동차용 DRAM 계약 가격은 2026년에 전년 대비 70~100% 오를 것으로 전망되며, 테슬라는 이 부족이 생산에 영향을 미칠 것이라고 경고했다. 소비자 가전 제조사들은 한때 부품 명세서에서 부차적인 존재였던 부품의 리드타임이 길어지고 비용이 상승하는 상황에 직면했다.
구매자 대기 속 파운드리 가격 인상
TSMC는 2027년 1월부터 칩 제조 가격을 최대 10% 인상하고 일부 8인치 및 3나노 공정은 더 큰 폭으로 올리겠다고 고객들에게 통보했다. 회사는 생산 능력을 더 빨리 늘리고 싶지만 증설에는 수년이 걸린다고 밝혔다. 엔비디아와 브로드컴은 더 많은 제조 슬롯을 요청했지만 거절당했고, 구글은 2026년 목표를 달성할 만큼 AI 칩 생산량을 늘릴 수 없다고 밝혔다.
병목은 실리콘만이 아니다. 구리, 헬륨, 특수 가스 공급업체들도 여력이 부족하고, 메모리 적층을 위한 패키징 능력은 완전히 예약됐다. 정책도 한 겹 더한다. 미국 상무부는 주요 해외 메모리 생산업체들이 미국 내 생산을 확대하지 않으면 높은 관세를 부과하겠다고 위협했다.
가격과 계획에 미치는 영향
분석가들은 이 부족이 빠르게 완화되기 어렵다고 본다. 새 팹을 짓는 데 3~4년이 걸리고, 클라우드 제공업체들이 다년 계약을 체결하면서 수요 전망은 계속 높아지고 있다. AI 하드웨어를 설계하는 회사들은 더 일찍 공급을 확보하도록 압박받고 있으며, 때로는 선불로 물량을 확보하기도 한다. 할당을 받지 못한 기업들은 더 저렴한 메모리를 중심으로 제품을 재설계하고 있다.
구매자에게 실질적인 영향은 간단하다. 서버, 노트북, 자동차는 2027년에 더 비싸질 가능성이 크고, 인도 날짜는 각 제조사가 몇 년 전에 얼마나 많은 메모리를 확보했는지에 달려 있다. 칩 설계자들에게 좋은 제품의 새로운 기준은 성능뿐 아니라 부품을 실제로 구매할 수 있는지 여부다.
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