2段階のロードマップ
ファーウェイは2027年に新しいAIチップ2種を投入すると、輪番会長のデビッド・ワン氏が木曜日、上海でのイベントで述べた。960DTは2027年第1四半期、続いてAscend 960PRを第3四半期に計画する。
同社は多数のAIプロセッサを連携させ、1つの大きな計算システムとして機能させる技術も構築中。最先端AIプログラムは単一チップの供給力をはるかに超える処理能力を必要とするためだ。
チップを繋ぐ
ワン氏は、次世代大規模AIシステムの要となるのが独自のUnifiedBus相互接続技術だと述べ、チップ間の情報共有と協調を効率化するとした。同社はこうした大規模システムを370社超に1,000台以上出荷済みという。
買い手にとっての売りは単一の記録破り部品ではなく規模だ。数百~数千のプロセッサを束ねれば、性能の単位はダイではなくシステムになる。
輸出規制の背景
ワシントンは中国の先端計算チップと半導体製造装置へのアクセスを制限する輸出規制を課し、中国企業と政策当局は国産代替の構築を重視してきた。これによりチップ接続能力の重要性が増し、相互接続とパッケージングが計算能力と並ぶ主戦場となった。
ファーウェイは世界のAI訓練を依然支配するエヌビディアの国産対抗馬を自任する。アナリストは同社部品が主に推論用で最大モデル訓練には不十分とし、製造能力が制約だと警告する。2027年という日程は顧客に計画の指針を与え、同窓口の競合ロードマップに圧力をかける。
---
半導体製造向け高信頼磁性流体真空回転導入器
半導体製造では、単結晶成長やCVDからスパッタリング、プラズマエッチングまで、回転運動中の超高真空維持が不可欠だ。FerrofluidTecの磁性流体真空回転軸導入器は、漏れ速度10−12 Pa·m3·s−1、真空度10−6 Pa、軸径10mm~100mmのカスタマイズ可能な密閉回転導入器を提供。非磁性ステンレスハウジングと磁性ステンレス軸で、過酷な真空環境に信頼性の高いメンテナンスフリーのシールを実現。www.ferrofluidtec.comで詳細を。