डेटा सेंटर अब अधिकांश उत्पादन ले रहे
मेमोरी चिप बाजार पलट गया है। आईडीसी के अनुसार, एआई मॉडल को प्रशिक्षित करने और चलाने के लिए बनाए गए डेटा सेंटर अब दुनिया भर में उत्पादित मेमोरी चिप्स का अनुमानित 70% उपभोग कर रहे हैं। वैश्विक डीआरएएम का 95% से अधिक उत्पादन करने वाली तीन कंपनियों — सैमसंग, एसके हाइनिक्स और माइक्रोन — ने अपनी उत्पादन लाइनें हाई-बैंडविड्थ मेमोरी की ओर बढ़ा दी हैं, जो एआई एक्सेलेरेटर के बगल में लगी स्टैक्ड चिप्स हैं।
हाई-बैंडविड्थ मेमोरी अब डीआरएएम वेफर क्षमता का लगभग 23% लेती है, जो कुछ साल पहले से तेजी से बढ़ी है। वह क्षमता कहीं से तो आनी ही थी। वह लैपटॉप, फोन, टैबलेट और कारों में इस्तेमाल होने वाली सामान्य डीआरएएम और एनएएनडी फ्लैश से आई है।
कीमतें दोगुनी, खरीदारों को आवंटन
2025 की शुरुआत से डीआरएएम की कीमतें लगभग दोगुनी हो गई हैं। 2026 के लिए आपूर्ति वृद्धि डीआरएएम में लगभग 16% और एनएएनडी में 17% अनुमानित है, जो दोनों पिछले चक्रों में सामान्य 20% से 30% की सीमा से नीचे हैं। आईडीसी को उम्मीद है कि साल के अंत तक पीसी, टैबलेट और स्मार्टफोन की कीमतें 10% से 20% बढ़ेंगी।
नतीजे में शिपमेंट सिकुड़ रहे हैं। 2026 में स्मार्टफोन शिपमेंट 12.9% गिरने का अनुमान है, और पीसी बाजार को 11.3% संकुचन का सामना करना पड़ रहा है। डिवाइस निर्माताओं का कहना है कि उन्हें ऑर्डर से कम चिप्स आवंटित हो रहे हैं, और कुछ कीमतें नीचे रखने के लिए बेस मॉडल में मेमोरी घटा रहे हैं।
कमी दूर होने में देरी क्यों
वेफर क्षमता जोड़ने में सालों लगते हैं। नए फैब के लिए जमीन, पानी, बिजली, उपकरण और प्रशिक्षित कर्मचारी चाहिए, और उपकरणों की कतार लंबी है। मेमोरी निर्माता भी सतर्क हैं: उन्हें पिछले चक्र याद हैं जब अतिरिक्त क्षमता कीमतों में भारी गिरावट में बदल गई थी। विश्लेषकों को 2027 तक आपूर्ति तंग रहने की उम्मीद है।
यह कमी अब राजनीतिक विषय भी बन गई है। निवेशक पूछने लगे हैं कि क्या एआई खर्च पर मिलने वाला रिटर्न इस विस्तार को जायज ठहराता है, और इस हफ्ते इन सवालों पर कुछ बड़े तकनीकी शेयरों में बिकवाली हुई। चिप आपूर्ति समझौते व्यापार वार्ताओं में सौदेबाजी का हथियार बन गए हैं, और सरकारें घरेलू संयंत्रों पर जोर दे रही हैं।
उपभोक्ताओं के लिए व्यावहारिक असर सीधा है: वही लैपटॉप पिछले साल से अधिक महंगा है, और छूट का मौसम पतला रहेगा। निर्माताओं के लिए दबाव पूरी श्रृंखला में चलता है, जिसमें हर मेमोरी चिप के अंदर परतें जमा करने और एच करने वाले वैक्यूम उपकरण भी शामिल हैं।
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