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La escasez de memoria empuja la HBM hacia el 30% de la capacidad de obleas de DRAM

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La HBM se lleva una mayor cuota

Se espera que la memoria de alto ancho de banda acapare cerca del 30% de la capacidad total de obleas de los fabricantes de DRAM en 2027, frente a aproximadamente el 20% actual, a medida que los proveedores desvían líneas hacia chips usados en aceleradores de IA. Samsung está acelerando nueva capacidad de memoria mientras tanto la HBM como la DRAM convencional siguen ajustadas. SK Hynix dijo el 28 de septiembre que ha validado su memoria HBM5 con el empaquetado CoWoS de TSMC, incluso cuando la HBM4 apenas ahora se está integrando en la próxima plataforma de Nvidia.

Los precios repercuten en la economía en general

La presión se refleja en los datos comerciales. Los chips representaron casi la mitad de las exportaciones de Corea del Sur en septiembre, y China y Hong Kong supusieron el 52% de esos envíos. Los proveedores de componentes están bajo presión a medida que suben los precios de la memoria, con los fabricantes de productos terminados pidiendo recortes de precios del 10% al 20% a partir del tercer trimestre de 2026, mientras que los competidores chinos ofertan un 20% a un 30% menos.

Los analistas de Morgan Stanley han agrupado el aumento bajo la etiqueta chipflation, argumentando que se ha convertido en una preocupación macroeconómica y no solo en una historia tecnológica. Los mayores costos de memoria acaban llegando a portátiles, teléfonos, servidores y automóviles, donde el contenido de memoria por unidad no deja de crecer.

La inversión sigue a la escasez

ChangXin Memory Technologies, de China, planea gastar 34.900 millones de yuanes, unos 5.200 millones de dólares, en investigación y capacidad adicional de pruebas de DRAM de back-end. Samsung ha reorganizado su hoja de ruta de DRAM, trasladando su tecnología de unión híbrida oblea a oblea B1b al centro de su primera generación de DRAM sub-10nm. Micron lanzó un fondo de riesgo de 250 millones de dólares junto con más de 25.000 millones de dólares en gasto de capital para el ejercicio 2026, y la unidad Solidigm de SK Hynix está sopesando una cotización en Estados Unidos que según los informes valora la empresa en hasta 150.000 millones de dólares.

Los analistas esperan que la oferta siga ajustada hasta 2027 mientras crece la demanda de centros de datos de IA. El riesgo es que el fuerte gasto en nuevas fábricas llegue justo cuando la demanda se enfríe, repitiendo un ciclo que la industria de la memoria conoce bien.

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