Los precios de contrato siguen subiendo
La parte más pronunciada del aumento de precios de la memoria puede haber quedado atrás, pero la subida continúa. En su última encuesta de precios, TrendForce proyectó que los precios de contrato de la DRAM convencional subirán entre un 13% y un 18% intertrimestral en el tercer trimestre de 2026, con los contratos de NAND Flash entre un 10% y un 15%. Es una desaceleración respecto a principios de año, no una reversión. En el mercado spot, los chips DDR4 convencionales pasaron de 45,79 a 46,04 dólares entre el 16 y el 22 de septiembre, mientras que la negociación de DDR5 se mantuvo cautelosa.
La memoria para servidores se comporta de forma distinta a todo lo demás. Los acuerdos de suministro a largo plazo entre los grandes compradores y los fabricantes de memoria están limitando discretamente los precios de la DRAM para servidores de gran volumen, por lo que los aumentos más sonados aparecen ahora en componentes de consumo y no en contratos de centros de datos.
Quién paga: portátiles y móviles
Los fabricantes de portátiles siguen reponiendo inventario, pero los mayores costes de memoria se trasladan a los precios minoristas, una tendencia que TrendForce espera que pese sobre los envíos de PC durante el resto del año. Los fabricantes de teléfonos inteligentes afrontan la misma presión en un lugar peor, porque la memoria representa una mayor proporción del coste de hardware de un teléfono asequible. Muchos están subiendo los precios y volviéndose más cautelosos con sus planes de producción.
La previsión de Gartner de febrero puso cifras al daño: un aumento del 130% en los precios combinados de DRAM y unidades de estado sólido para finales de 2026, lo que se traduce en precios de PC un 17% más altos y precios de teléfonos inteligentes un 13% más altos que en 2025, con los envíos mundiales de PC cayendo un 10,4% y los de teléfonos inteligentes un 8,4%. Se espera que los compradores de gama de entrada abandonen el mercado cinco veces más rápido que los de gama alta.
Adónde va la capacidad
La causa no es una escasez de fábricas, sino un cambio en lo que producen. Los aceleradores de IA necesitan memoria de alto ancho de banda, y hacia ahí se dirigen las obleas y el capital. Samsung ha comenzado a enviar pilas HBM4E de 8 capas a Nvidia, los rendimientos de HBM4 han subido hacia el 80% antes de la plataforma Rubin de Nvidia, y SK hynix planea duplicar su capacidad de obleas en cinco años con un gasto de capital para 2026 superior a 30 billones de wones. Los analistas vinculados al banco central de Corea del Sur concluyeron este mes que es probable que la ventaja del país sobre China en producción de memoria se amplíe. Los compradores de memoria de consumo están simplemente al final de esa cola.
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