कोरिया की 'बड़ी छलांग'
दक्षिण कोरिया ने 29 जून को अपने इतिहास की सबसे बड़ी औद्योगिक निवेश योजना पेश की, जिसमें राष्ट्रपति ली जे-म्युंग ने एआई और सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी में वैश्विक वर्चस्व सुनिश्चित करने के लिए 576 अरब डॉलर से अधिक खर्च करने की घोषणा की। सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के अध्यक्ष ली जे-योंग और एसके ग्रुप के अध्यक्ष चे ताए-वोन के साथ मंच साझा करते हुए ली ने इस पहल को तीन स्तंभों पर आधारित 'बड़ी छलांग' बताया: सेमीकंडक्टर, भौतिक एआई और डेटा सेंटर।
चार नई फैब्रिकेशन साइटें
योजना का केंद्रबिंदु सैमसंग और एसके हाइनिक्स द्वारा 800 ट्रिलियन वॉन ($517.87 अरब) का निवेश करके दक्षिण कोरिया के दक्षिण-पश्चिमी क्षेत्र में दो-दो नए चिप फैब्रिकेशन प्लांट बनाना है। ग्वांगजू शहर और दक्षिण जिओला प्रांत से अतिरिक्त 5-20 ट्रिलियन वॉन आएंगे, जबकि सियोल के पास चुंगचेओंग क्षेत्र में चिप पैकेजिंग क्लस्टर के लिए 81 ट्रिलियन वॉन खर्च होने की उम्मीद है। यह निवेश राजधानी क्षेत्र से परे क्षेत्रीय अर्थव्यवस्थाओं को पुनर्जीवित करने का लक्ष्य रखता है।
वैश्विक चिप दौड़ तेज
यह घोषणा ऐसे समय में हुई है जब अमेरिका, चीन और दक्षिण कोरिया के बीच एआई चिप वर्चस्व की प्रतिस्पर्धा तेज हो रही है। वाशिंगटन ने चिप्स अधिनियम के माध्यम से अधिक घरेलू चिप उत्पादन को बढ़ावा देने के लिए दबाव डाला है, जबकि बीजिंग घरेलू सेमीकंडक्टर आत्मनिर्भरता में सरकारी फंडिंग डाल रहा है। दक्षिण कोरिया का यह कदम उसकी मेमोरी चिप दिग्गजों को एआई हार्डवेयर आपूर्ति श्रृंखला के केंद्र में रखता है, जिसे बड़े भाषा मॉडलों को प्रशिक्षित करने के लिए विशेष हाई-बैंडविड्थ मेमोरी चिप्स की आवश्यकता बढ़ रही है।