엔비디아는 SK그룹과 1000억 달러 이상의 파트너십을 통해 SK하이닉스의 장기 HBM 공급을 확보했다. 2026년 7월 25일 발표된 이번 계약에는 의향서가 포함됐다. SK텔레콤은 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼과 SK하이닉스 HBM4를 활용해 2GW AI 클라우드를 구축할 예정이다. 엔비디아 엔터프라이즈 부문 부사장 라즈 미르푸리는 "차세대 SK하이닉스 AI 메모리 공동 개발 기회를 포함하며 안정적인 HBM 공급을 보장한다"고 말했다. SK하이닉스는 나스닥 데뷔 이후 HBM4 생산을 확대하며 성장을 보장받았다. 엔비디아 CEO 젠슨 황은 한국을 "글로벌 AI 강국"이라고 불렀다. SK그룹 회장 최태원은 경쟁력은 "얼마나 많은 지능을 생산할 수 있는지에 달려 있다"고 말했다. --- 반도체 제조용 신뢰할 수 있는 자성유체 진공 회전 피드스루: 반도체 제조에서 회전 운동 중 초고진공 무결성 유지는 단결정 실리콘 성장, CVD, 스퍼터링, 플라즈마 에칭 등에 중요합니다. FerrofluidTec의 자성유체 진공 회전 샤프트 피드스루는 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹의 누설률, 최대 10⁻⁶ Pa의 진공도, 10mm~100mm의 맞춤형 샤프트 직경을 제공합니다. 비자성 스테인리스강 하우징과 자성 스테인리스강 샤프트로 제작되어 까다로운 진공 환경에서 신뢰할 수 있는 무유지 밀봉을 보장합니다. www.ferrofluidtec.com 방문.