全球芯片竞赛裂变四大策略
根据本周《半导体工程》发布的新分析，全球半导体竞赛已裂变为四种根本不同的国家战略。每个主要参与者都在押注供应链中无人能完全控制的不同层级，暴露出即便最雄心勃勃的芯片自主计划也存在关键漏洞。美国尽管通过《芯片法案》及相关投资承诺投入2650亿美元，仍无法在本土完成先进AI芯片。台积电新凤凰城工厂制造的每颗加速器都必须运往台湾进行CoWoS（晶圆上芯片封装）——即所有主要AI加速器依赖的2.5D先进封装工艺。台积电确认，专用美国先进封装产能至少要到2028年才能上线。四种策略分歧明显：美国聚焦尖端逻辑制造与设计；中国通过本土代工厂追求自给自足；欧洲投资汽车和工业芯片；日本瞄准材料和设备主导地位。每种策略都有缺口，但美国的封装漏洞最为紧迫。“如果不能封装芯片，就无法发货，”一位分析师说。英伟达和AMD等AI公司正争夺有限的CoWoS产能，瓶颈影响显著。美国Sematech和商务部据称正在探索替代封装方案，但预计均无法在2028年前达到生产规模。