Cuộc đua chip toàn cầu chia thành bốn chiến lược khi khoảng cách đóng gói tiên tiến của Mỹ vẫn tồn tại sau khoản cược 265 tỷ USD

Cuộc đua chip toàn cầu chia thành bốn chiến lược khi khoảng cách đóng gói tiên tiến của Mỹ vẫn tồn tại sau khoản cược 265 tỷ USD

Cuộc đua bán dẫn toàn cầu đã chia thành bốn chiến lược quốc gia khác nhau về cơ bản, theo một phân tích mới từ Semiconductor Engineering công bố tuần này. Mỗi người chơi lớn đang đặt cược vào một lớp khác nhau của chuỗi cung ứng mà không quốc gia nào kiểm soát hoàn toàn, phơi bày những lỗ hổng nghiêm trọng ngay trong các kế hoạch chủ quyền chip đầy tham vọng nhất. Mỹ, dù đã cam kết 265 tỷ USD thông qua Đạo luật CHIPS và các khoản đầu tư liên quan, vẫn không thể hoàn thiện chip AI tiên tiến trên đất Mỹ. Mọi bộ tăng tốc được sản xuất tại nhà máy mới của TSMC ở Phoenix, Arizona phải được vận chuyển đến Đài Loan để đóng gói CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) — quy trình đóng gói tiên tiến 2.5D mà mọi bộ tăng tốc AI lớn đều phụ thuộc vào. TSMC xác nhận công suất đóng gói tiên tiến riêng của Mỹ sẽ không đi vào hoạt động cho đến ít nhất năm 2028. Bốn chiến lược phân chia rõ rệt: Mỹ tập trung vào chế tạo logic tiên tiến và thiết kế; Trung Quốc theo đuổi tự cung tự cấp thông qua các nhà máy trong nước; Châu Âu đầu tư vào chip ô tô và công nghiệp; Nhật Bản nhắm đến thống trị vật liệu và thiết bị. Mỗi cách tiếp cận đều có lỗ hổng, nhưng lỗ hổng đóng gói của Mỹ là có hậu quả tức thời nhất. “Nếu bạn không thể đóng gói một con chip, bạn không thể giao nó,” một nhà phân tích ngành cho biết. “Mỹ có tài năng thiết kế và các nhà máy đang đến, nhưng dặm cuối cùng — đóng gói tiên tiến — vẫn ở Đài Loan.” Nút thắt này được cảm nhận sâu sắc bởi các công ty AI như Nvidia và AMD cạnh tranh công suất CoWoS hạn chế. Sematech và Bộ Thương mại Mỹ được cho là đang khám phá các giải pháp đóng gói thay thế, nhưng không có giải pháp nào dự kiến đạt quy mô sản xuất trước năm 2028.