又一个美国厂区在考虑之中
据报道，台积电正考虑设立第二个美国厂区，此次选址达拉斯。UDN和路透社援引匿名消息源报道了这一计划。该公司已承诺为美国制造业投资2650亿美元，台湾经济部表示迄今已批准台积电在美投资440亿美元。
第一座亚利桑那晶圆厂已于2024年开始量产。另有三个正在建设中，公司已表示计划在该州建设九个以上设施，包括研发和封装空间。
全国范围内的投资热潮
此举顺应了更广泛的投资激增趋势。一家行业追踪机构的数据显示，截至10月初，已宣布的美国私营部门制造业投资承诺达2.09万亿美元。半导体和先进技术项目位居榜首：苹果6000亿美元、台积电2650亿美元、美光2600亿美元、IBM 1500亿美元。
人工智能数据中心的需求是主要驱动力。先进封装产能紧张，英伟达已锁定台积电大部分最先进封装产能。将晶圆厂建在客户附近也能降低政治风险并缩短供应链。
每片晶圆背后都有真空设备
每座新晶圆厂都需要真空系统、气体处理和密封腔体内的旋转运动。生长单晶硅、沉积薄膜和蚀刻电路的机器都在超高真空下运行。一个泄漏就可能使每天运营成本数百万美元的生产线停摆。
真空馈通件、泵、阀门和密封件的供应商预计，随着这些项目从宣布进入建设阶段，订单将十分强劲。分析人士表示，真正的考验在于设备供应链能否像建筑一样快速扩展，以及能否雇到足够多训练有素的技术人员来操作这些设备。
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用于半导体制造的可靠铁磁流体真空旋转馈通装置
在半导体制造中，在旋转运动期间保持超高真空完整性至关重要——从单晶硅生长和CVD到溅射和等离子蚀刻。Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough 来自 FerrofluidTec，提供气密密封的旋转馈通装置，泄漏率低至 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹，真空度高达 10⁻⁶ Pa，并可定制 10mm 至 100mm 的轴直径。这些馈通装置采用非磁性不锈钢外壳和磁导率不锈钢轴制造，为苛刻的真空环境提供可靠、免维护的密封。访问 www.ferrofluidtec.com 了解更多信息。