英伟达本周利用在柏林举行的GTC大会展示了其下一代AI硬件将如何封装、冷却和连接，并推动一个控制AI智能体的框架。
集装箱大小的Vera Rubin蓝图
核心亮点是DSX POD，一种在集装箱内构建完整Vera Rubin系统的参考设计。客户获得的是电力、冷却和网络的蓝图，而非零件清单，这缩短了从空置场地到可运行集群的路径。
Vera Rubin代际还严重依赖共封装光学技术。英伟达正从小批量光链路转向大批量，这一变化允许更密集的网络连接，并指向机架间铜缆更少的未来。
OpenShell旨在实现更安全的智能体
在软件方面，英伟达推出了OpenShell参考架构，这是一个运行AI智能体的蓝图，对智能体可接触的硬件和软件设置护栏。该公司试图将安全性作为平台的一部分来销售，而非客户自行组装的附加组件。
谷歌云表示，基于Vera Rubin NVL72系统构建的A5X实例现已全面可用，面向运行智能体和强化学习工作负载的欧洲客户。总部位于伦敦的营销集团WPP使用英伟达的Nemotron模型和OpenShell，在同一实例上展示了创意智能体架构。
欧洲、电力与英国捐赠
英伟达表示已在欧洲运营33年，并将柏林活动定位为该地区AI经济的扩展。电力是制约因素：该公司和谷歌云正在测试DSX MaxLPS功能，以在相同的数据中心电力预算下获得更多算力。
英伟达还宣布了一项价值2.5亿美元、为期五年的算力捐赠，用于英国智能体AI安全与安保研究，恰逢首席执行官黄仁勋访问伦敦一家医疗工程研究所。
向买家传递的信息是，下一轮AI产能将根据每瓦性能和智能体安全行动的能力来评判，而不仅仅是原始芯片数量。
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