为集群而生的芯片
阿里巴巴集团在杭州云栖大会上发布了由其平头哥半导体部门设计的AI处理器真武V900。首席执行官吴泳铭表示，该芯片性能是5月发布的前代产品M890的三倍。V900可集群连接多达50万个处理器，用于训练和运行最大的模型。阿里巴巴计划于2027年第一季度量产并商业出货，吴泳铭表示公司预计年度AI芯片出货量将大幅增长。
更大的千问模型即将到来
该公司还表示，其千问系列的未来版本参数规模可能达到5万亿至10万亿，而当前旗舰产品千问3.8 Max为2.4万亿。参数数量只是衡量能力的粗略指标，更大的模型并不自动意味着更好。吴泳铭表示，目标是处理更复杂、更长期的任务。阿里巴巴还设定了阿里云全球数据中心容量到2032年超过20吉瓦的目标。
为何重要
随着美国出口限制收紧，中国科技公司正竞相打造英伟达AI处理器的国产替代品。消息公布后，阿里巴巴港股上涨5.1%，创一个月来最高水平。此次发布正值中美领导人会晤前几天，预计AI竞争将是主要议题。对云客户而言，其卖点是一套完整技术栈：芯片、模型和面向自主AI代理重建的平台。
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