基板成为焦点
芯片材料制造商AT&S首席执行官迈克尔·梅尔廷表示，先进半导体基板正成为构建AI系统竞赛中的隐藏瓶颈。他称该技术是半导体行业的“新黄金”，并认为客户在与他的公司共同开发下一代AI芯片时，愿意支付溢价。
为何这一部件重要
随着芯片处理数据的速度加快，连接其组件并高效传输电力的能力对性能更为重要。基板是承载处理器与周围电路板之间信号和电力的封装。这些部件供应紧张，即使硅片本身已准备好，也可能延迟成品芯片，这就是供应商如今处于规划谈判中心的原因。
全链条压力
这些言论加剧了AI硬件供应链中的一连串供应警告。存储芯片制造商已将产能转向高带宽内存和其他数据中心产品，推高了手机和笔记本电脑所用DRAM的价格。分析师表示，这种约束是AI资本支出持续攀升的原因之一，也是债券市场长端随着融资成本上升而不断重新定价的原因。
市场已经注意到这一点。芯片股在最近几个交易日大幅波动，投资者在创纪录需求与建设新产能的成本之间权衡。一些分析师警告称，AI芯片支出的繁荣可能掩盖了行业其他领域的盈利问题。目前，从基板到真空工具内部使用的密封馈通件等较不显眼部件的供应商，正在谈判中获得更大筹码。
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