芯片借贷热潮
AI数据中心背后的资本支出越来越多地通过债务融资。信贷策略师阿曼达·莱纳姆估计，2026年迄今AI相关债券销售已达4890亿美元，已超过2025年全年总量。摩根士丹利2025年的估计认为，最终的AI资金缺口将达1.5万亿美元，而一小群私人信贷贷款机构不断出现在这些交易中。
最大的融资方案与定制芯片相关。博通一直在努力为其与OpenAI合作开发的AI加速器安排超过500亿美元的融资，该计划内部称为Nexus，目标是在2029年前实现数吉瓦的产能。阿波罗和黑石正在就该结构进行早期谈判。SpaceX已与贷款机构接洽约400亿美元融资，分为银行贷款和投资级债券，用于收购英伟达处理器，预计2027年完成交割。
利差扩大，股价分化
信用违约互换——即违约保险成本——说明了问题。博通五年期利差从约41个基点扩大逾三倍至约136个基点，甲骨文的利差则触及约261个基点的纪录高位。甲骨文股价自6月2日以来下跌超过40%，博通下跌约25%。英伟达五年期利差在82至87个基点区间，远低于两者，其股价保持坚挺，收于237.47美元。
定制芯片竞赛
定制加速器是借贷背后的战略赌注。博通首席执行官陈福阳表示，OpenAI的芯片将每token推理成本较当前GPU方案降低约50%，不过OpenAI尚未发布经独立验证的生产基准。预计到2026年及以后，定制ASIC设计将从商用GPU手中夺取更大的AI计算份额。
分析人士警告称，长期债务与政府债券争夺同一批买家，如果AI支出放缓，同一小批贷款机构将吸收损失。芯片制造供应链，包括真空和薄膜工艺设备，将最先感受到这种放缓。
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