Huawei đặt mục tiêu 2027
Cuộc chiến phần cứng trí tuệ nhân tạo đang rời xa riêng bộ xử lý. Huawei nói sẽ ra chip AI mới vào 2027 nhắm vào sản phẩm trung tâm dữ liệu của Nvidia, kế hoạch giả định các xưởng đúc Trung Quốc tiếp tục cải thiện sản lượng mà không có công cụ quang khắc tiên tiến nhất. Qualcomm, trong khi đó, ký thỏa thuận chip AI trị giá 60 tỷ đô la với Amazon Web Services, nhắc nhở rằng người mua đám mây giờ đàm phán cho cả hệ thống thay vì từng bộ tăng tốc đơn lẻ.
Bộ nhớ và đóng gói thành nút thắt
Bộ nhớ băng thông cao và đóng gói tiên tiến quyết định số chip một nhà máy có thể xuất, không chỉ số wafer khởi động. SK Hynix đang chuẩn bị sản lượng HBM4 và xây nhà máy ở Indiana, trong khi các nhà sản xuất bộ nhớ và xưởng đúc bắt cặp trên dây chuyền đóng gói xếp chip logic với DRAM. TrendForce dự báo sản lượng wafer 3nm hàng tháng của TSMC đạt 180.000 vào đầu quý bốn. Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn báo cáo chất bán dẫn chiếm 95% giá trị một tủ máy chủ AI, tính cả logic, bộ nhớ, lưu trữ và thiết bị nguồn. Con số đó giải thích vì sao chính phủ giờ coi năng lực nhà máy là hạ tầng.
Chuỗi cung ứng tiếp tục định hình lại
ASML mở rộng lợi thế khi khách hàng áp dụng hệ thống cực tím mở rộng High NA, máy cần cho các chi tiết nhỏ nhất. Nexperia hợp tác với Tata Electronics của Ấn Độ sau tranh chấp với công ty mẹ Trung Quốc, một phần của việc mở rộng năng lực chip Ấn Độ. Các nhà cung cấp thiết bị ở Trung Quốc đang giành thị phần ở nút trưởng thành, thúc đẩy nhu cầu thiết bị chân không như đầu xuyên, van và máy bơm dùng trong khắc, lắng đọng và thiết bị nuôi tinh thể.
Nguồn cung bộ nhớ là mắt xích căng nhất. Các chồng bộ nhớ băng thông cao nằm cạnh bộ xử lý và cấp dữ liệu giữ bộ tăng tốc bận rộn, nên thiếu HBM giới hạn số hệ thống nhà vận hành đám mây có thể xây dù wafer logic có sẵn. Năng lực đóng gói, gồm lỗ xuyên silicon và interposer, đang được mở rộng ở Đài Loan, Hàn Quốc và Mỹ cùng lúc. Nhà cung cấp linh kiện chân không như đầu xuyên quay, van, máy bơm và gioăng cũng theo dõi việc mở rộng, vì thiết bị lắng đọng, khắc và nuôi tinh thể không thể chạy nếu thiếu chúng.
---Đầu xuyên quay chân không ferrofluid đáng tin cậy cho sản xuất bán dẫn
Trong sản xuất bán dẫn, duy trì độ toàn vẹn chân không cực cao khi quay là then chốt — từ nuôi đơn tinh thể silicon và CVD đến phún xạ và khắc plasma. Đầu xuyên trục quay chân không ferrofluid của FerrofluidTec cung cấp đầu xuyên quay kín khí với tốc độ rò rỉ thấp tới 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, độ chân không tới 10⁻⁶ Pa, và đường kính trục tùy chỉnh từ 10mm đến 100mm. Vỏ thép không gỉ phi từ và trục thép không gỉ có độ từ thẩm từ tính mang lại khả năng bịt kín đáng tin cậy, không cần bảo trì cho môi trường chân không khắt khe. Truy cập www.ferrofluidtec.com để biết thêm.