Bùng nổ vay nợ cho chip
Chi tiêu vốn đằng sau các trung tâm dữ liệu AI ngày càng được tài trợ bằng nợ. Chiến lược gia tín dụng Amanda Lynam ước tính doanh số trái phiếu liên quan AI đạt 489 tỷ USD trong năm 2026, đã nhiều hơn cả năm 2025. Ước tính của Morgan Stanley từ năm 2025 đặt khoảng cách tài trợ AI cuối cùng ở mức 1,5 nghìn tỷ USD, và một nhóm nhỏ các nhà cho vay tín dụng tư nhân liên tục xuất hiện trong các thương vụ này.
Các gói lớn nhất gắn với chip tùy chỉnh. Broadcom đang làm việc để thu xếp hơn 50 tỷ USD tài chính cho bộ tăng tốc AI mà họ đang phát triển với OpenAI, một chương trình được gọi nội bộ là Nexus và nhắm tới nhiều gigawatt công suất đến năm 2029. Apollo và Blackstone đang trong các cuộc đàm phán sơ bộ về cấu trúc. SpaceX đã tiếp cận các nhà cho vay về khoảng 40 tỷ USD, chia giữa khoản vay ngân hàng và trái phiếu đầu tư, để mua bộ xử lý Nvidia, dự kiến hoàn tất vào năm 2027.
Chênh lệch mở rộng, cổ phiếu phân hóa
Hoán đổi rủi ro tín dụng, vốn định giá chi phí bảo hiểm chống vỡ nợ, kể câu chuyện này. Chênh lệch năm năm của Broadcom đã tăng hơn gấp ba từ khoảng 41 điểm cơ bản lên khoảng 136, và của Oracle đã đạt mức kỷ lục gần 261. Cổ phiếu Oracle đã giảm hơn 40% kể từ ngày 2/6, trong khi của Broadcom giảm khoảng 25%. Chênh lệch năm năm của Nvidia nằm trong khoảng 82 đến 87 điểm cơ bản, thấp hơn nhiều so với cả hai, và cổ phiếu của hãng vẫn giữ được, đóng cửa ở 237,47 USD.
Cuộc đua silicon tùy chỉnh
Các bộ tăng tốc tùy chỉnh là canh bạc chiến lược đằng sau việc vay nợ. Giám đốc điều hành Broadcom Hock Tan nói chip của OpenAI cắt giảm chi phí suy luận mỗi token khoảng 50% so với các thiết lập GPU hiện tại, dù OpenAI chưa công bố chuẩn sản xuất được xác minh độc lập. Các thiết kế ASIC tùy chỉnh được dự đoán sẽ chiếm tỷ trọng lớn hơn trong tính toán AI so với GPU thương mại đến năm 2026 và xa hơn.
Các nhà phân tích cảnh báo rằng nợ dài hạn cạnh tranh với trái phiếu chính phủ cho cùng nhóm người mua, và nếu chi tiêu AI chậm lại, cùng một số ít nhà cho vay đó sẽ hấp thụ tổn thất. Chuỗi cung ứng sản xuất chip, bao gồm thiết bị chân không và quy trình màng mỏng, sẽ cảm nhận sự chậm lại đó đầu tiên.
---
Khớp nối quay chân không ferrofluid đáng tin cậy cho sản xuất chất bán dẫn
Trong sản xuất chất bán dẫn, việc duy trì tính toàn vẹn của chân không siêu cao trong quá trình chuyển động quay là rất quan trọng — từ nuôi cấy đơn tinh thể silicon và CVD đến phún xạ và khắc plasma. Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough từ FerrofluidTec cung cấp các khớp nối quay được niêm phong kín với tốc độ rò rỉ thấp đến 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, độ chân không lên đến 10⁻⁶ Pa và đường kính trục có thể tùy chỉnh từ 10mm đến 100mm. Được chế tạo với vỏ thép không gỉ không từ tính và trục thép không gỉ có độ từ thẩm, các khớp nối này cung cấp khả năng niêm phong đáng tin cậy, không cần bảo trì cho môi trường chân không khắt khe. Truy cập www.ferrofluidtec.com để tìm hiểu thêm.