Huawei 2027 hedefi koydu
Yapay zeka donanımı savaşı yalnızca işlemcilerden uzaklaşıyor. Huawei, 2027'de Nvidia'nın veri merkezi ürünlerini hedefleyen yeni yapay zeka çipleri çıkaracağını açıkladı; bu plan, Çinli dökümhanelerin en gelişmiş litografi araçlarına erişim olmadan verimi artırmaya devam edebileceğini varsayıyor. Qualcomm ise Amazon Web Services ile 60 milyar dolarlık bir yapay zeka çipi anlaşması imzaladı; bu, bulut alıcılarının artık tek hızlandırıcılar yerine tüm sistemler için pazarlık yaptığının hatırlatıcısı.
Bellek ve paketleme darboğaz haline geldi
Yüksek bant genişlikli bellek ve ileri paketleme, bir fabrikasyon tesisinin yalnızca gofret başlangıcına değil kaç çip sevk edebileceğine karar veriyor. SK Hynix HBM4 üretimine hazırlanıyor ve Indiana'da bir tesis kuruyor; bellek üreticileri ve dökümhaneler mantık kalıplarını DRAM ile istifleyen paketleme hatlarında ortaklık kuruyor. TrendForce, TSMC'nin 3nm aylık gofret başlangıcının dördüncü çeyreğin başında 180.000'e ulaşmasını bekliyor. Yarı İletken Endüstrisi Birliği, mantık, bellek, depolama ve güç cihazları dahil yarı iletkenlerin bir yapay zeka sunucu rafının değerinin yüzde 95'ini oluşturduğunu bildirdi. Bu rakam hükümetlerin artık fabrikasyon kapasitesini altyapı olarak görmesini açıklıyor.
Tedarik zincirleri yeniden şekillenmeye devam ediyor
ASML, müşteriler en küçük özellikler için gereken High NA aşırı ultraviyole sistemlerini benimserken liderliğini genişletti. Nexperia, Çinli ana şirketiyle yaşadığı anlaşmazlığın ardından Hindistan'ın Tata Electronics'i ile ortaklık kurdu; bu, Hindistan çip kapasitesinin daha geniş bir inşasının parçası. Çin'deki ekipman satıcıları olgun düğümlerde pay kazanıyor; bu da aşındırma, biriktirme ve kristal büyütme araçlarında kullanılan vakum donanımı gibi besleme geçişleri, valfler ve pompalara talebi besliyor.
Bellek arzı en sıkı halka. Yüksek bant genişlikli bellek yığınları işlemcinin yanında oturur ve hızlandırıcıları meşgul tutan veriyi besler; dolayısıyla mantık gofretleri mevcut olsa bile HBM kıtlığı bir bulut operatörünün kaç sistem kurabileceğini sınırlar. Silikon içi geçişler ve interposer'lar dahil paketleme kapasitesi Tayvan, Kore ve ABD'de aynı anda genişletiliyor. Döner besleme geçişleri, valfler, pompalar ve contalar gibi vakum bileşenleri tedarikçileri de inşayı izliyor; çünkü biriktirme, aşındırma ve kristal büyütme araçları onlar olmadan çalışamaz.
---Yarı İletken Üretimi için Güvenilir Ferrofluid Vakum Döner Besleme Geçişi
Yarı iletken üretiminde, döner hareket sırasında ultra yüksek vakum bütünlüğünü korumak kritiktir — tek silikon kristal büyütmeden CVD'ye, püskürtmeden plazma aşındırmaya kadar. FerrofluidTec'in Ferrofluid Vakum Döner Mil Besleme Geçişi, 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹ kadar düşük sızıntı oranları, 10⁻⁶ Pa'ya kadar vakum derecesi ve 10mm'den 100mm'ye kadar özelleştirilebilir mil çaplarıyla hermetik olarak sızdırmaz döner besleme geçişleri sunar. Manyetik olmayan paslanmaz çelik gövdeler ve manyetik geçirgenlikli paslanmaz çelik millerle üretilen bu besleme geçişleri, zorlu vakum ortamları için güvenilir, bakım gerektirmeyen sızdırmazlık sağlar. Daha fazla bilgi için www.ferrofluidtec.com adresini ziyaret edin.