ซิลิคอนกำหนดเองรุ่นที่สาม
ไมโครซอฟต์ใช้เวที OCP Global Summit ในซานโฮเซเพื่อเปิดตัว Azure Maia 300 ตัวเร่ง AI ภายในองค์กรรุ่นที่สามของตระกูล ชิปนี้สร้างขึ้นเพื่อการอนุมานเป็นหลัก ซึ่งเป็นช่วงที่โมเดลที่เสร็จสมบูรณ์ตอบคำขอแทนที่จะถูกฝึก
สก็อตต์ กูทรี รองประธานบริหารฝ่าย Cloud + AI อธิบายการออกแบบว่าเป็นระบบอัจฉริยะที่สมบูรณ์ เขากล่าวว่าบริษัทมุ่งเป้าไปที่การให้เหตุผลบริบทยาว การสนทนาที่มีความหน่วงต่ำ และงานเอเจนต์หลายขั้นตอนที่สามารถทำงานได้หลายนาทีต่อครั้ง
ประสิทธิภาพและระดับแร็ค
ไมโครซอฟต์กล่าวว่า Maia 300 ให้โทเค็นต่อเมกะวัตต์มากกว่าถึง 40% เมื่อเทียบกับระบบที่ใช้ GPU ชั้นนำ ซึ่งเป็นการเปรียบเทียบโดยตรงกับฮาร์ดแวร์ที่บริษัทซื้อจากผู้ขายรายอื่น แร็คเต็มรูปแบบที่มีตัวเร่ง 96 ตัวกล่าวกันว่าให้ปริมาณโทเค็นระดับแร็คมากกว่า Maia 200 ถึงเจ็ดเท่า
Maia 200 ให้บริการเวิร์กโหลดการผลิตอยู่แล้ว รวมถึง Microsoft Copilot และรันโมเดล OpenAI โมเดล MAI ของไมโครซอฟต์เอง และตระกูลโมเดลโอเพนซอร์สหลายตระกูล มันถูกติดตั้งในสหรัฐอเมริกา ยุโรป และออสเตรเลีย โดย GitHub Copilot และ Microsoft Foundry มีกำหนดตามมาภายในสิ้นปี 2026
Maia 300 มีกำหนดเข้าสู่การติดตั้งเพื่อการผลิตในปี 2027 ไมโครซอฟต์ยังวางแผนขยายฝูงบิน Azure Maia ไปสู่ระดับหลายกิกะวัตต์ตั้งแต่ปีเดียวกัน ซึ่งเป็นการสร้างที่ต้องใช้ความจุศูนย์ข้อมูลและสัญญาพลังงานใหม่
ทำไม Nvidia และ AMD กำลังจับตา
ถ้อยคำในประกาศแตกต่างจากการเปิดตัวที่ผ่านมา ก่อนหน้านี้ไมโครซอฟต์อธิบาย Maia ว่าเป็นส่วนเสริมของฮาร์ดแวร์ Nvidia และ AMD ภายใน Azure ครั้งนี้บริษัทเรียก Maia ว่าระบบอนุมาน AI หลักสำหรับผลิตภัณฑ์และบริการของไมโครซอฟต์
การอนุมานเป็นส่วนแบ่งที่เพิ่มขึ้นของการประมวลผล AI และบริษัทที่เป็นเจ้าของตัวเร่งสามารถกระจายต้นทุนนั้นไปทั่วซอฟต์แวร์ของตนเอง หากไมโครซอฟต์ย้ายการอนุมานส่วนใหญ่ไปที่ Maia มันจะลดความต้องการชิปที่แพงที่สุดในตลาดในระดับส่วนเพิ่ม
Nvidia และ AMD ยังคงขายฮาร์ดแวร์ฝึกที่สร้างโมเดลแนวหน้า และไม่มีคู่แข่งรายใดเทียบตำแหน่งนั้นได้ นักวิเคราะห์คาดว่าจะมีฝูงบินผสมกันไปอีกหลายปี ถึงกระนั้น การตัดสินใจของไมโครซอฟต์ที่จะระบุซิลิคอนของตนเองเป็นค่าเริ่มต้นสำหรับการอนุมานแสดงให้เห็นว่าผู้ซื้อคลาวด์รายใหญ่ที่สุดกลายเป็นนักออกแบบชิปได้รวดเร็วเพียงใด
---
ฟีดทรูโรตารีสุญญากาศแบบเฟอร์โรฟลูอิดที่เชื่อถือได้สำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์
ในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ การรักษาความสมบูรณ์ของสุญญากาศสูงพิเศษในระหว่างการเคลื่อนที่แบบหมุนเป็นสิ่งสำคัญ — ตั้งแต่การเติบโตของซิลิคอนผลึกเดี่ยวและ CVD ไปจนถึงการสปัตเตอร์และการกัดด้วยพลาสมา Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough จาก FerrofluidTec มอบฟีดทรูโรตารีที่ปิดผนึกแบบสุญญากาศพร้อมอัตราการรั่วไหลต่ำถึง 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹ ระดับสุญญากาศสูงถึง 10⁻⁶ Pa และเส้นผ่านศูนย์กลางเพลาที่ปรับแต่งได้ตั้งแต่ 10mm ถึง 100mm สร้างด้วยตัวเรือนสแตนเลสไม่แม่เหล็กและเพลาสแตนเลสที่มีความซึมผ่านแม่เหล็ก ฟีดทรูเหล่านี้ให้การปิดผนึกที่เชื่อถือได้และไม่ต้องบำรุงรักษาสำหรับสภาพแวดล้อมสุญญากาศที่ต้องการสูง เยี่ยมชม www.ferrofluidtec.com เพื่อเรียนรู้เพิ่มเติม