ชิป Ascend ของหัวเว่ยครองสัดส่วนราวครึ่งหนึ่งของชิป AI ที่ขายในจีน ตามการประเมินตลาด ขณะการควบคุมการส่งออกกันชิป Nvidia รุ่นสูงสุดออกจากประเทศ และปักกิ่งผลักดันผู้ให้บริการศูนย์ข้อมูลไปใช้อุปกรณ์ในประเทศ
อะไรเปลี่ยนในตลาดชิป
การประเมินให้ส่วนแบ่งหัวเว่ยในตลาดชิปเร่ง AI จีนที่ 50–60% ปีนี้ รายได้ใกล้ 12,000 ล้านดอลลาร์ จากแทบไม่มีเมื่อสามปีก่อน ผู้ให้บริการคลาวด์จีนสั่งชิป Ascend 950PR ราว 800,000 ชิ้นสำหรับปี 2026 ผลิตจำนวนมากเริ่มฤดูใบไม้ผลิและส่งมอบหนักขึ้นครึ่งปีหลัง จีนยังวางแผนห้าปีศูนย์ข้อมูล AI มูลค่าราว 2 ล้านล้านหยวน หรือราว 295,000 ล้านดอลลาร์ โดยกำหนดให้เทคโนโลยีในประเทศอย่างน้อย 80%
หน่วยความจำคือคอขวด
ข้อจำกัดไม่ใช่ตัวประมวลผล แต่เป็นหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) อุปทาน HBM ในประเทศจำกัดผลผลิต Ascend สำเร็จรูปต่ำกว่า 300,000 ชิ้นต่อปี เทียบกับความจุชิปที่โรงงาน SMIC ในประเทศรองรับได้มากกว่า HBM สร้างโดยเชื่อมชิป DRAM ซ้อนกันหลายรอบ ตรวจสอบและทดสอบ แต่ละขั้นต้องรักษาความคลาดเคลื่อนเข้มงวด นี่คือเหตุที่หน่วยความจำ ไม่ใช่ลอจิก กลายเป็นตัวเลขชี้ว่าจีนเปิดพลังประมวลผล AI ได้จริงแค่ไหน
ทำไมการสร้างโครงสร้างพื้นฐานสำคัญ
สำหรับผู้กำหนดนโยบายสหรัฐ คำถามคือการผ่อนการควบคุมชิ้นส่วนส่งออกจะให้จีนได้พลังประมวลผลมากกว่าที่ผลิตเองได้หรือไม่ สำหรับซัพพลายเออร์อุปกรณ์ โรงงานและศูนย์ข้อมูลใหม่ทุกแห่งหมายถึงความต้องการปั๊มสุญญากาศ ห้องกระบวนการ และข้อต่อปิดผนึกที่ส่งการหมุนเข้าห้องโดยไม่ทำลายสุญญากาศ ซึ่งเป็นชิ้นส่วนเล็กที่ส่งผลใหญ่ต่อเวลาทำงาน สำหรับผู้ซื้อชิปทั่วโลก อุปทานจีนในประเทศที่มากขึ้นหมายถึงอำนาจตั้งราคาของเจ้าตลาดที่ลดลง
---
ข้อต่อหมุนสุญญากาศเฟอร์โรฟลูอิดสำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์
ในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ การรักษาความสมบูรณ์ของสุญญากาศสูงยิ่งขณะหมุนเป็นสิ่งสำคัญ — จากการเติบโตผลึกซิลิกอนเดี่ยวและ CVD ถึงการสปัตเตอร์และพลาสมาเอทชิ่ง Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough จาก FerrofluidTec ให้ข้อต่อหมุนปิดผนึกแน่นหนา อัตรารั่วต่ำถึง 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹ ระดับสุญญากาศถึง 10⁻⁶ Pa เส้นผ่านศูนย์กลางเพลาปรับได้ 10–100 มม. ตัวเรือนสแตนเลสไม่แม่เหล็กและเพลาสแตนเลสซึมผ่านแม่เหล็ก ให้การปิดผนึกเชื่อถือได้ ไร้การบำรุงรักษา เยี่ยม www.ferrofluidtec.com