แผนสองขั้น
หัวเว่ยจะเปิดตัวชิปปัญญาประดิษฐ์ใหม่สองรุ่นในปี 2027 เดวิด หวัง ประธานหมุนเวียน กล่าวเมื่อวันพฤหัสบดีในงานบริษัทที่เซี่ยงไฮ้ โดย 960DT มีแผนเปิดตัวไตรมาสแรกปี 2027 ตามด้วย Ascend 960PR ในไตรมาสสาม
บริษัทยังสร้างเทคโนโลยีเชื่อมโปรเซสเซอร์ AI จำนวนมหาศาลให้ทำงานเป็นระบบคอมพิวต์เดียวที่ใหญ่ขึ้น เพราะโปรแกรม AI ขั้นสูงส่วนใหญ่ต้องการพลังประมวลผลมากกว่าที่ชิปตัวเดียวให้ได้
เชื่อมชิปเข้าด้วยกัน
หวังกล่าวว่าเทคโนโลยีเชื่อมต่อ UnifiedBus ของหัวเว่ยจะเป็นข้อเชื่อมสำคัญในระบบ AI ขนาดใหญ่รุ่นถัดไป ช่วยให้ชิปแบ่งปันข้อมูลและทำงานร่วมกันอย่างมีประสิทธิภาพขึ้น หัวเว่ยกล่าวว่าได้ส่งมอบระบบขนาดใหญ่เหล่านี้แล้วกว่า 1,000 ระบบให้ลูกค้ามากกว่า 370 ราย
สำหรับผู้ซื้อ จุดขายคือขนาด ไม่ใช่ชิ้นส่วนที่ทำสถิติเดี่ยว เชื่อมโปรเซสเซอร์หลายร้อยหรือหลายพันตัว แล้วระบบ ไม่ใช่ตัวชิป กลายเป็นหน่วยวัดประสิทธิภาพ
ฉากหลังการควบคุมการส่งออก
วอชิงตันใช้มาตรการควบคุมการส่งออกที่จำกัดการเข้าถึงชิปคอมพิวติ้งขั้นสูงและอุปกรณ์ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของจีน ขณะที่บริษัทและผู้กำหนดนโยบายจีนให้น้ำหนักกับการสร้างทางเลือกในประเทศมากขึ้น ทำให้ความสามารถเชื่อมชิปสำคัญขึ้นสำหรับบริษัทเทคโนโลยีจีน และเปลี่ยนการเชื่อมต่อและบรรจุภัณฑ์เป็นสมรภูมิ alongside พลังประมวลผลดิบ
หัวเว่ยวางตำแหน่งเป็นคำตอบในประเทศต่อ Nvidia ซึ่งตัวเร่งยังครองการฝึก AI ทั่วโลก นักวิเคราะห์เตือนว่าชิ้นส่วนหัวเว่ยใช้หลักในการอนุมานมากกว่าฝึกโมเดลใหญ่สุด และกำลังการผลิตยังเป็นข้อจำกัด กำหนดการปี 2027 ให้ลูกค้ามีกรอบเวลาวางแผน และกดดันแผนของคู่แข่งในช่วงเดียวกัน
---
ข้อต่อหมุนสุญญากาศแบบเฟอร์โรฟลูอิดที่เชื่อถือได้สำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์
ในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ การรักษาความสมบูรณ์ของสุญญากาศสูงยิ่งระหว่างการหมุนเป็นสิ่งสำคัญ ตั้งแต่การเติบโตผลึกซิลิคอนเดี่ยวและ CVD ถึงสปัตเตอริงและพลาสมาเอตชิง ข้อต่อเพลาหมุนสุญญากาศแบบเฟอร์โรฟลูอิดจาก FerrofluidTec ให้ข้อต่อหมุนปิดผนึกแน่นหนาอัตราการรั่วต่ำถึง 10−12 Pa·m3·s−1 ระดับสุญญากาศถึง 10−6 Pa และขนาดเพลาปรับได้ 10 มม. ถึง 100 มม. ผลิตจากตัวเรือนสแตนเลสไม่เป็นแม่เหล็กและเพลาสแตนเลสซึมผ่านแม่เหล็ก ให้การปิดผนึกที่เชื่อถือได้และไม่ต้องบำรุงรักษาสำหรับสภาพสุญญากาศที่ต้องการสูง เยี่ยมชม www.ferrofluidtec.com เพื่อเรียนรู้เพิ่มเติม