เทคโนโลยี

หนี้ชิป AI ทะลุ 4.89 แสนล้านดอลลาร์ ขณะตลาดเครดิตเริ่มต้าน

2 ยอดเข้าชม

การกู้ยืมที่เฟื่องฟูเพื่อชิป

การใช้จ่ายด้านทุนเบื้องหลังศูนย์ข้อมูล AI ได้รับการสนับสนุนด้วยหนี้มากขึ้น นักกลยุทธ์ด้านเครดิต อแมนดา ไลแนม ประเมินยอดขายพันธบัตรที่เกี่ยวข้องกับ AI ไว้ที่ 4.89 แสนล้านดอลลาร์ในปี 2026 แล้ว มากกว่าทั้งปี 2025 ประมาณการของมอร์แกน สแตนลีย์จากปี 2025 ระบุช่องว่างเงินทุน AI ในที่สุดไว้ที่ 1.5 ล้านล้านดอลลาร์ และกลุ่มผู้ให้กู้เอกชนกลุ่มเล็กๆ ยังคงปรากฏตัวในดีลเหล่านี้

แพ็กเกจที่ใหญ่ที่สุดผูกกับชิปสั่งทำ บรอดคอมกำลังดำเนินการจัดหาเงินทุนมากกว่า 5 หมื่นล้านดอลลาร์สำหรับตัวเร่ง AI ที่กำลังพัฒนาร่วมกับ OpenAI ซึ่งเป็นโครงการที่เรียกกันภายในว่า Nexus และมุ่งเป้ากำลังการผลิตหลายกิกะวัตต์ถึงปี 2029 อพอลโลและแบล็กสโตนอยู่ในการเจรจาเบื้องต้นเกี่ยวกับโครงสร้าง สเปซเอ็กซ์ได้ติดต่อผู้ให้กู้เกี่ยวกับวงเงินประมาณ 4 หมื่นล้านดอลลาร์ แบ่งระหว่างเงินกู้ธนาคารและพันธบัตรระดับลงทุน เพื่อซื้อโปรเซสเซอร์ของ Nvidia โดยคาดว่าจะปิดดีลในปี 2027

สเปรดกว้างขึ้น หุ้นแยกทาง

สวอปผิดนัดชำระ ซึ่งกำหนดราคาต้นทุนการประกันความเสี่ยงจากการผิดนัดชำระ เล่าเรื่องทั้งหมด สเปรดห้าปีของบรอดคอมเพิ่มขึ้นมากกว่าสามเท่าจากประมาณ 41 เบซิสพอยต์เป็นราว 136 และของออราเคิลแตะระดับสูงสุดเป็นประวัติการณ์ใกล้ 261 หุ้นของออราเคิลร่วงลงมากกว่า 40% นับตั้งแต่วันที่ 2 มิถุนายน ขณะที่ของบรอดคอมลดลงประมาณ 25% สเปรดห้าปีของ Nvidia อยู่ในช่วง 82 ถึง 87 เบซิสพอยต์ ต่ำกว่าทั้งสองมาก และหุ้นของบริษัทยังคงทรงตัว ปิดที่ 237.47 ดอลลาร์

การแข่งขันซิลิคอนสั่งทำ

ตัวเร่งสั่งทำคือเดิมพันเชิงกลยุทธ์เบื้องหลังการกู้ยืม ฮ็อก ตัน ซีอีโอของบรอดคอมกล่าวว่าชิปของ OpenAI ลดต้นทุนการประมวลผลต่อโทเคนลงประมาณ 50% เมื่อเทียบกับการตั้งค่า GPU ปัจจุบัน แม้ว่า OpenAI ยังไม่ได้เผยแพร่มาตรฐานการผลิตที่ตรวจสอบอย่างอิสระก็ตาม การออกแบบ ASIC สั่งทำคาดว่าจะได้ส่วนแบ่งการประมวลผล AI มากขึ้นจาก GPU เชิงพาณิชย์ตลอดปี 2026 และหลังจากนั้น

นักวิเคราะห์เตือนว่าหนี้ระยะยาวแข่งขันกับพันธบัตรรัฐบาลสำหรับผู้ซื้อรายเดียวกัน และหากการใช้จ่ายด้าน AI ชะลอตัว ผู้ให้กู้กลุ่มเล็กๆ กลุ่มเดียวกันจะรับผลขาดทุน ห่วงโซ่อุปทานการผลิตชิป รวมถึงอุปกรณ์กระบวนการสุญญากาศและฟิล์มบาง จะรู้สึกถึงการชะลอตัวนั้นก่อน

---

ฟีดทรูโรตารีสุญญากาศแบบเฟอร์โรฟลูอิดที่เชื่อถือได้สำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์

ในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ การรักษาความสมบูรณ์ของสุญญากาศสูงพิเศษในระหว่างการเคลื่อนที่แบบหมุนเป็นสิ่งสำคัญ — ตั้งแต่การเติบโตของซิลิคอนผลึกเดี่ยวและ CVD ไปจนถึงการสปัตเตอร์และการกัดด้วยพลาสมา Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough จาก FerrofluidTec มอบฟีดทรูโรตารีที่ปิดผนึกแบบสุญญากาศพร้อมอัตราการรั่วไหลต่ำถึง 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹ ระดับสุญญากาศสูงถึง 10⁻⁶ Pa และเส้นผ่านศูนย์กลางเพลาที่ปรับแต่งได้ตั้งแต่ 10mm ถึง 100mm สร้างด้วยตัวเรือนสแตนเลสไม่แม่เหล็กและเพลาสแตนเลสที่มีความซึมผ่านแม่เหล็ก ฟีดทรูเหล่านี้ให้การปิดผนึกที่เชื่อถือได้และไม่ต้องบำรุงรักษาสำหรับสภาพแวดล้อมสุญญากาศที่ต้องการสูง เยี่ยมชม www.ferrofluidtec.com เพื่อเรียนรู้เพิ่มเติม

แหล่งที่มา: WSJ