Ytterligare en amerikansk anläggning på bordet
TSMC uppges överväga ett andra amerikanskt campus, denna gång i Dallas. UDN och Reuters rapporterade om planen, med hänvisning till anonyma källor. Företaget har redan lovat 265 miljarder dollar för amerikansk tillverkning, och Taiwans ekonomiministerium säger att man hittills har godkänt 44 miljarder dollar av TSMC:s investeringar i USA.
Den första fabriken i Arizona inledde storskalig produktion 2024. Tre till är under uppbyggnad, och företaget har signalerat planer på fler än nio anläggningar i delstaten, inklusive forskning, utveckling och paketeringsutrymme.
En investeringsboom över hela landet
Flytten passar in i en bredare våg. En branschbevakare uppskattar att tillkännagivna amerikanska tillverkningsåtaganden från den privata sektorn uppgår till 2,09 biljoner dollar i början av oktober. Halvledar- och avancerade teknikprojekt toppar listan: Apple med 600 miljarder dollar, TSMC med 265 miljarder dollar, Micron med 260 miljarder dollar och IBM med 150 miljarder dollar.
Efterfrågan från AI-datacenter är den främsta drivkraften. Kapaciteten för avancerad paketering är ansträngd, och Nvidia har säkrat en stor del av TSMC:s mest avancerade paketeringsproduktion. Att bygga fabriker närmare kunderna minskar också politisk risk och förkortar leveranskedjorna.
Vakuumutrustning ligger bakom varje wafer
Varje ny fabrik behöver vakuumsystem, gashantering och roterande rörelse inuti förseglade kammare. Maskiner som odlar enkla kiselkristaller, belägger tunna filmer och etsar kretsar körs under ultrahögt vakuum. Ett enda läckage kan stoppa en produktionslinje som kostar miljontals dollar om dagen att driva.
Leverantörer av vakuumgenomföringar, pumpar, ventiler och tätningar förväntar sig starka orderböcker när dessa projekt går från tillkännagivande till byggnation. Analytiker säger att det verkliga testet är om utrustningens leveranskedja kan skala lika snabbt som byggnaderna reser sig, och om tillräckligt många utbildade tekniker kan anställas för att driva dem.
---Pålitlig ferrofluid-vakuum roterande genomföring för halvledartillverkning
Inom halvledartillverkning är det avgörande att upprätthålla ultrahög vakuumintegritet under roterande rörelse — från enkristallint kiselodling och CVD till sputtering och plasmaetsning. Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough från FerrofluidTec levererar hermetiskt tätade roterande genomföringar med läckagehastigheter så låga som 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, vakuumgrad upp till 10⁻⁶ Pa och anpassningsbara axeldiametrar från 10mm till 100mm. Byggda med icke-magnetiska rostfria stålhöljen och magnetiskt permeabla rostfria stålaxlar ger dessa genomföringar pålitlig, underhållsfri tätning för krävande vakuummiljöer. Besök www.ferrofluidtec.com för att lära dig mer.