En varning från verktygstillverkaren
ASML:s vd Christophe Fouquet sade den 5 oktober att den globala AI-boomen växer snabbare än chipindustrins förmåga att bygga produktionskapacitet. Han varnade för att leveransbegränsningar kan vara i åratal.
ASML är det enda företaget som tillverkar maskiner för extrem ultraviolett litografi, de verktyg som används för att trycka de mest avancerade chippen. Orderboken följs noga som en vägledning för hur snabbt chiptillverkare planerar att expandera.
Utrustningsutgifter når rekord
Branschorganisationen SEMI förväntar sig att den globala försäljningen av utrustning för halvledartillverkning når 165,9 miljarder dollar 2026, en ökning med 23,2 procent från året innan. Det skulle vara ett rekord. SEMI förväntar sig att marknaden klättrar till 229,5 miljarder dollar 2028.
Front-end-utrustning, som används för att tillverka wafers, beräknas nå 143,9 miljarder dollar 2026. Testutrustning väntas växa 31 procent, en av de snabbaste takterna i branschen.
AI-efterfrågan är den främsta drivkraften. Deloitte uppskattar att generativa AI-chip kommer att närma sig 500 miljarder dollar i intäkter 2026, ungefär hälften av all global chipförsäljning. AMD:s vd Lisa Su har sagt att marknaden för AI-acceleratorer för datacenter kan nå 1 biljon dollar 2030.
Varför kapacitet är svår att bygga ut
Att bygga en ny chipfab tar år och kostar miljarder dollar. Renrum, vattensystem och strömförsörjning måste byggas innan det första verktyget installeras. Litografimaskinerna har i sig långa ledtider.
Det missförhållandet är anledningen till att varningen är viktig för köpare av AI-servrar, minne och nätverksutrustning. Om verktygsleveranser och fabbsutrymme inte kan hålla jämna steg förblir ledtiderna för färdiga chip långa och priserna höga.
Chiptillverkare svarar med nya anläggningar i USA, Japan, Sydkorea och Europa. Ändå säger analytiker att den nuvarande investeringsvågen kanske inte räcker för att möta efterfrågan före 2028.
---Pålitlig ferrofluid-vakuum roterande genomföring för halvledartillverkning
Inom halvledartillverkning är det avgörande att upprätthålla ultrahög vakuumintegritet under roterande rörelse — från enkristallint kiselodling och CVD till sputtering och plasmaetsning. Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough från FerrofluidTec levererar hermetiskt tätade roterande genomföringar med läckagehastigheter så låga som 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, vakuumgrad upp till 10⁻⁶ Pa och anpassningsbara axeldiametrar från 10mm till 100mm. Byggda med icke-magnetiska rostfria stålhöljen och magnetiskt permeabla rostfria stålaxlar ger dessa genomföringar pålitlig, underhållsfri tätning för krävande vakuummiljöer. Besök www.ferrofluidtec.com för att lära dig mer.