Huawei ставит цель на 2027 год
Борьба за аппаратное обеспечение искусственного интеллекта выходит за рамки одних процессоров. Huawei заявила, что выпустит новые ИИ-чипы в 2027 году, нацеленные на продукты Nvidia для дата-центров, — план, предполагающий, что китайские фабрики смогут улучшать выход годных без доступа к самым передовым литографическим инструментам. Qualcomm тем временем подписала, по сообщениям, соглашение об ИИ-чипах на 60 млрд долларов с Amazon Web Services — напоминание, что облачные покупатели теперь договариваются о целых системах, а не об отдельных ускорителях.
Память и упаковка становятся узким местом
Высокоскоростная память и передовая упаковка определяют, сколько чипов фабрика может отгрузить, а не только запуски пластин. SK Hynix готовит выпуск HBM4 и строит завод в Индиане, а производители памяти и фабрики объединяются на линиях упаковки, где логические кристаллы stacking с DRAM. TrendForce ожидает, что ежемесячные запуски 3-нм пластин TSMC достигнут 180 000 к началу четвёртого квартала. Ассоциация полупроводниковой промышленности сообщила, что полупроводники составляют 95 процентов стоимости стойки ИИ-сервера, считая логику, память, хранение и силовые устройства. Эта цифра объясняет, почему правительства теперь рассматривают мощности фабрик как инфраструктуру.
Цепочки поставок продолжают перестраиваться
ASML укрепила лидерство, поскольку клиенты внедряют системы High NA EUV — машины, необходимые для самых малых элементов. Nexperia заключила партнёрство с индийской Tata Electronics после спора с китайской материнской компанией — часть более широкого наращивания индийских мощностей по производству чипов. Производители оборудования в Китае наращивают долю на зрелых узлах, что подпитывает спрос на вакуумное оборудование, такое как вводы, клапаны и насосы для травления, осаждения и установок выращивания кристаллов.
Поставки памяти — самое узкое звено. Стеки высокоскоростной памяти стоят рядом с процессором и подают ему данные, поддерживающие занятость ускорителей, поэтому дефицит HBM ограничивает число систем, которые облачный оператор может построить, даже когда логические пластины доступны. Мощности упаковки, включая сквозные кремниевые переходы и интерпозеры, расширяются одновременно на Тайване, в Корее и США. Поставщики вакуумных компонентов — ротационных вводов, клапанов, насосов и уплотнений — также отслеживают это наращивание, потому что установки осаждения, травления и выращивания кристаллов не могут работать без них.
---Надёжный феррофлюидный вакуумный ротационный ввод для производства полупроводников
В производстве полупроводников поддержание сверхвысоковакуумной герметичности при вращательном движении критично — от выращивания монокристаллов кремния и CVD до распыления и плазменного травления. Феррофлюидный вакуумный ротационный ввод вала от FerrofluidTec обеспечивает герметично уплотнённые ротационные вводы с утечкой до 10⁻¹² Па·м³·с⁻¹, степенью вакуума до 10⁻⁶ Па и настраиваемыми диаметрами вала от 10 до 100 мм. Изготовленные из немагнитных корпусов из нержавеющей стали и валов из нержавеющей стали с магнитной проницаемостью, эти вводы обеспечивают надёжное, не требующее обслуживания уплотнение для требовательных вакуумных сред. Посетите www.ferrofluidtec.com, чтобы узнать больше.