Kolejna amerykańska lokalizacja na stole
Według doniesień TSMC rozważa drugi kampus w USA, tym razem w Dallas. UDN i Reuters poinformowały o planie, powołując się na anonimowe źródła. Firma zobowiązała się już do zainwestowania 265 miliardów dolarów w amerykańską produkcję, a Ministerstwo Gospodarki Tajwanu podaje, że zatwierdziło dotychczas inwestycje TSMC w Stanach Zjednoczonych o wartości 44 miliardów dolarów.
Pierwsza fabryka w Arizonie rozpoczęła produkcję na dużą skalę w 2024 roku. Trzy kolejne są w budowie, a firma sygnalizowała plany dotyczące ponad dziewięciu obiektów w tym stanie, w tym przestrzeni badawczo-rozwojowej i pakującej.
Boom inwestycyjny w całym kraju
Posunięcie to wpisuje się w szerszy trend. Branżowy tracker szacuje ogłoszone zobowiązania produkcyjne sektora prywatnego w USA na 2,09 biliona dolarów na początku października. Projekty półprzewodnikowe i zaawansowanych technologii prowadzą listę: Apple z 600 miliardami dolarów, TSMC z 265 miliardami, Micron z 260 miliardami i IBM z 150 miliardami.
Popyt ze strony centrów danych sztucznej inteligencji jest głównym motorem. Moce zaawansowanego pakowania są napięte, a Nvidia zabezpieczyła większość najbardziej zaawansowanej produkcji pakującej TSMC. Budowa fabryk bliżej klientów obniża również ryzyko polityczne i skraca łańcuchy dostaw.
Sprzęt próżniowy stoi za każdym waferem
Każda nowa fabryka potrzebuje systemów próżniowych, obsługi gazów i ruchu obrotowego wewnątrz zamkniętych komór. Maszyny hodujące monokryształy krzemu, osadzające cienkie warstwy i trawiące obwody pracują w ultra-wysokiej próżni. Pojedynczy wyciek może zatrzymać linię produkcyjną, której eksploatacja kosztuje miliony dolarów dziennie.
Dostawcy przepustów próżniowych, pomp, zaworów i uszczelnień oczekują mocnych portfeli zamówień, gdy te projekty przechodzą od ogłoszenia do budowy. Analitycy twierdzą, że prawdziwym testem jest to, czy łańcuch dostaw sprzętu może skalować się tak szybko, jak powstają budynki, i czy można zatrudnić wystarczająco wykwalifikowanych techników do ich obsługi.
---Niezawodny ferrofluidowy próżniowy obrotowy przepustnik do produkcji półprzewodników
W produkcji półprzewodników utrzymanie integralności ultra wysokiej próżni podczas ruchu obrotowego jest krytyczne — od wzrostu monokryształów krzemu i CVD po rozpylanie i trawienie plazmowe. Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough od FerrofluidTec dostarcza hermetycznie uszczelnione obrotowe przepustniki o współczynniku wycieku tak niskim jak 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, stopniu próżni do 10⁻⁶ Pa i konfigurowalnych średnicach wału od 10mm do 100mm. Wykonane z niemagnetycznych obudów ze stali nierdzewnej i wałów ze stali nierdzewnej o przenikalności magnetycznej, te przepustniki zapewniają niezawodne, bezobsługowe uszczelnienie dla wymagających środowisk próżniowych. Odwiedź www.ferrofluidtec.com, aby dowiedzieć się więcej.