Technologia

DeepSeek buduje własny chip AI, a Huawei przyspiesza premierę kolejnego akceleratora

15 wyświetlenia

Laboratorium, które chce własnego krzemu

DeepSeek pracuje nad własnym chipem AI, według licznych doniesień, co byłoby krokiem zmniejszającym jego zależność zarówno od Nvidii, jak i Huawei. Chińskie laboratorium stało się znane dzięki trenowaniu silnych modeli niskim kosztem, a teraz wydaje znacznie więcej na sprzęt.

Firma po raz pierwszy pozyskuje zewnętrzny kapitał. Doniesienia szacują jej najnowszą rundę na około 7 miliardów dolarów, przy wycenie między 52 a 59 miliardami dolarów, a pieniądze mają być przeznaczone na centra danych i wczesne projekty chipów. Rozważano debiut giełdowy już pod koniec 2026 roku.

Do tej pory DeepSeek używał krajowych chipów głównie do wnioskowania, tańszego zadania uruchamiania gotowego modelu. Trenowanie dużych modeli wciąż opiera się na sprzęcie Nvidii. Ten podział ma zmienić nowy program chipowy.

Huawei przesuwa mapę drogową do przodu

Huawei ściga się na tym samym torze. Na swojej konferencji Connect 17 września firma poinformowała, że wprowadzi swój kolejny akcelerator do centrów danych, Ascend 960DT, w pierwszym kwartale 2027 roku, kilka miesięcy wcześniej niż planowany trzeci kwartał. Powiązany element, Ascend 960PR, ma podwojony cel wydajności. Starszy Ascend 950DT jest już dostarczany w Chinach, gdzie ceny przekroczyły 250 000 juanów.

Huawei poinformował także, że jego chipy zostały użyte do trenowania lekkiego modelu V4-Flash firmy DeepSeek, co jest pierwszym takim przypadkiem dla tej firmy.

Przeszkodą jest produkcja. Amerykańskie przepisy eksportowe zabraniają chińskim projektantom korzystania z najbardziej zaawansowanych zagranicznych fabryk, więc Huawei polega na SMIC, gdzie moce w technologii 7 nm i 6 nm są ograniczone. Pamięć o wysokiej przepustowości, potrzebna akceleratorom AI, to kolejny punkt krytyczny, choć oczekuje się wzrostu produkcji krajowej.

Dlaczego ten ucisk ma znaczenie

Chińskie firmy chcą krajowego łańcucha od projektowania chipów po pamięć i pakowanie. Każdy etap, który pozostaje lokalny, zmniejsza ekspozycję na kontrole eksportowe, a Pekin naciska na ten wysiłek tak samo mocno jak firmy.

Dla nabywców rezultatem jest dwutorowy rynek. Globalni dostawcy chmury wciąż gonią Nvidię i jej rywali, podczas gdy chińskie laboratoria budują wokół krzemu Ascend i własnych projektów. Żaden z torów nie ma wolnych mocy, a oba zwiększają presję na łańcuchy dostaw pamięci, sprzętu próżniowego i materiałów.

---

Niezawodny ferrofluidowy próżniowy obrotowy przepustnik do produkcji półprzewodników

W produkcji półprzewodników utrzymanie integralności ultra wysokiej próżni podczas ruchu obrotowego jest krytyczne — od wzrostu monokryształów krzemu i CVD po rozpylanie i trawienie plazmowe. Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough od FerrofluidTec dostarcza hermetycznie uszczelnione obrotowe przepustniki o współczynniku wycieku tak niskim jak 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, stopniu próżni do 10⁻⁶ Pa i konfigurowalnych średnicach wału od 10mm do 100mm. Wykonane z niemagnetycznych obudów ze stali nierdzewnej i wałów ze stali nierdzewnej o przenikalności magnetycznej, te przepustniki zapewniają niezawodne, bezobsługowe uszczelnienie dla wymagających środowisk próżniowych. Odwiedź www.ferrofluidtec.com, aby dowiedzieć się więcej.

Źródło: TrendForce / TechCrunch