Niemal czterokrotna nadsubskrypcja
Tencent Holdings pozyskał we wtorek około 5,7 miliarda dolarów poprzez obligacje w dolarach amerykańskich i offshore juanach, po tym jak zamówienia inwestorów osiągnęły blisko czterokrotność kwoty, którą spółka zamierzała pozyskać.
Chińska grupa technologiczna zamierzała pozyskać co najmniej 4,5 miliarda dolarów w czterech transzach. Popyt utrzymał się nawet wtedy, gdy obawy o skalę globalnych wydatków na AI ściągnęły w dół akcje spółek technologicznych na początku tygodnia, przy czym producenci pamięci i chipów przewodzili spadkom.
Wydatki kapitałowe wzrosły ponad dwukrotnie
Tencent planuje przeznaczyć wpływy na ogólne cele korporacyjne. Spółka szybko buduje infrastrukturę AI: wydatki kapitałowe wzrosły ponad dwukrotnie do 96,3 miliarda juanów w pierwszej połowie 2026 roku z 45,9 miliarda juanów rok wcześniej. Jej czerwcowa sprzedaż obligacji o wartości około 4,66 miliarda dolarów była największą ofertą od 2020 roku.
Tencent nie jest osamotniony. Strategowie kredytowi Goldman Sachs twierdzą, że globalna emisja długu związanego z AI przekroczyła 575 miliardów dolarów w 2026 roku. Niedawna transakcja SoftBanku, warta równowartość 11,1 miliarda dolarów, znalazła się wśród największych korporacyjnych transakcji obligacji śmieciowych w historii.
Inwestorzy ważą rachunek
Pytanie dla nabywców obligacji brzmi, czy przychody z produktów AI pojawią się przed płatnościami odsetkowymi. Budowa centrów danych, kontrakty na energię i zamówienia na chipy to koszty ponoszone z góry, podczas gdy wiele usług AI jest wciąż wycenianych poniżej kosztów ich działania.
Jak dotąd pożyczkodawcy są nadal skłonni finansować tę rozbudowę. Księga zamówień Tencenta sugeruje, że duzi pożyczkobiorcy technologiczni ze stabilnymi przepływami gotówki mogą tanio pozyskiwać pieniądze, nawet w tygodniu, gdy inwestorzy giełdowi redukowali ekspozycję na ten sam temat.
---Niezawodny ferrofluidowy próżniowy obrotowy przepustnik do produkcji półprzewodników
W produkcji półprzewodników utrzymanie integralności ultra wysokiej próżni podczas ruchu obrotowego jest krytyczne — od wzrostu monokryształów krzemu i CVD po rozpylanie i trawienie plazmowe. Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough od FerrofluidTec dostarcza hermetycznie uszczelnione obrotowe przepustniki o współczynniku wycieku tak niskim jak 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, stopniu próżni do 10⁻⁶ Pa i konfigurowalnych średnicach wału od 10mm do 100mm. Wykonane z niemagnetycznych obudów ze stali nierdzewnej i wałów ze stali nierdzewnej o przenikalności magnetycznej, te przepustniki zapewniają niezawodne, bezobsługowe uszczelnienie dla wymagających środowisk próżniowych. Odwiedź www.ferrofluidtec.com, aby dowiedzieć się więcej.