Boom pożyczkowy na chipy
Wydatki inwestycyjne na centra danych AI są w coraz większym stopniu finansowane długiem. Strateg kredytowa Amanda Lynam szacuje sprzedaż obligacji związanych z AI na 489 miliardów dolarów w 2026 roku, już więcej niż w całym 2025 roku. Szacunek Morgan Stanley z 2025 roku określał ostateczną lukę w finansowaniu AI na 1,5 biliona dolarów, a w tych transakcjach stale pojawia się niewielka grupa pożyczkodawców private credit.
Największe pakiety są związane z chipami na zamówienie. Broadcom pracuje nad aranżacją ponad 50 miliardów dolarów finansowania dla akceleratora AI, który rozwija z OpenAI, programu określanego wewnętrznie jako Nexus i mającego na celu wiele gigawatów mocy do 2029 roku. Apollo i Blackstone prowadzą wstępne rozmowy na temat struktury. SpaceX zwróciło się do pożyczkodawców o około 40 miliardów dolarów, podzielonych między kredyty bankowe i obligacje inwestycyjne, na zakup procesorów Nvidia, z oczekiwanym zamknięciem w 2027 roku.
Spready się rozszerzają, akcje się rozchodzą
Swapy ryzyka kredytowego, które wyceniają koszt ubezpieczenia od niewypłacalności, opowiadają tę historię. Pięcioletni spread Broadcomu wzrósł ponad trzykrotnie z około 41 punktów bazowych do około 136, a Oracle osiągnął rekord blisko 261. Jego akcje spadły o ponad 40% od 2 czerwca, podczas gdy akcje Broadcomu spadły o około 25%. Pięcioletni spread Nvidii utrzymuje się w przedziale 82–87 punktów bazowych, znacznie poniżej obu, a jej akcje się utrzymały, zamykając się na 237,47 dolara.
Wyścig o krzem na zamówienie
Akceleratory na zamówienie to strategiczny zakład stojący za pożyczkami. Dyrektor generalny Broadcomu Hock Tan powiedział, że chip OpenAI obniża koszt wnioskowania na token o około 50% w porównaniu z obecnymi konfiguracjami GPU, choć OpenAI nie opublikowało niezależnie zweryfikowanych benchmarków produkcyjnych. Projekty ASIC na zamówienie mają według prognoz przejąć większy udział w obliczeniach AI od komercyjnych GPU do 2026 roku i później.
Analitycy ostrzegają, że dług długoterminowy konkuruje z obligacjami rządowymi o tych samych nabywców, a jeśli wydatki na AI zwolnią, ta sama garstka pożyczkodawców pochłonie straty. Łańcuchy dostaw produkcji chipów, w tym sprzęt do procesów próżniowych i cienkowarstwowych, odczułyby to spowolnienie jako pierwsze.
---
Niezawodny ferrofluidowy próżniowy obrotowy przepustnik do produkcji półprzewodników
W produkcji półprzewodników utrzymanie integralności ultra wysokiej próżni podczas ruchu obrotowego jest krytyczne — od wzrostu monokryształów krzemu i CVD po rozpylanie i trawienie plazmowe. Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough od FerrofluidTec dostarcza hermetycznie uszczelnione obrotowe przepustniki o współczynniku wycieku tak niskim jak 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, stopniu próżni do 10⁻⁶ Pa i konfigurowalnych średnicach wału od 10mm do 100mm. Wykonane z niemagnetycznych obudów ze stali nierdzewnej i wałów ze stali nierdzewnej o przenikalności magnetycznej, te przepustniki zapewniają niezawodne, bezobsługowe uszczelnienie dla wymagających środowisk próżniowych. Odwiedź www.ferrofluidtec.com, aby dowiedzieć się więcej.