Nog een Amerikaanse locatie op tafel
TSMC zou een tweede Amerikaanse campus overwegen, ditmaal in Dallas. UDN en Reuters meldden het plan op basis van anonieme bronnen. Het bedrijf heeft al $265 miljard toegezegd voor Amerikaanse productie, en het Taiwanese Ministerie van Economische Zaken zegt tot nu toe $44 miljard aan TSMC-investeringen in de Verenigde Staten te hebben goedgekeurd.
De eerste fab in Arizona begon in 2024 met grootschalige productie. Nog drie zijn in aanbouw, en het bedrijf heeft plannen gesignaleerd voor meer dan negen faciliteiten in de staat, waaronder ruimte voor onderzoek, ontwikkeling en verpakking.
Een investeringshausse door het hele land
De stap past bij een bredere golf. Een sectorvolger schat de aangekondigde Amerikaanse particuliere productieverplichtingen op $2,09 biljoen begin oktober. Halfgeleider- en geavanceerde technologieprojecten voeren de lijst aan: Apple met $600 miljard, TSMC met $265 miljard, Micron met $260 miljard en IBM met $150 miljard.
De vraag van AI-datacenters is de belangrijkste drijfveer. De capaciteit voor geavanceerde verpakking is krap, en Nvidia heeft een groot deel van TSMC's meest geavanceerde verpakkingsproductie veiliggesteld. Fabrieken dichter bij klanten bouwen verlaagt ook het politieke risico en verkort de toeleveringsketens.
Vacuümapparatuur staat achter elke wafer
Elke nieuwe fab heeft vacuümsystemen, gasbehandeling en roterende beweging in afgesloten kamers nodig. Machines die siliciumkristallen laten groeien, dunne films afzetten en circuits etsen, werken onder ultrahoog vacuüm. Een enkel lek kan een productielijn stoppen die miljoenen dollars per dag kost om te laten draaien.
Leveranciers van vacuümdoorvoeren, pompen, kleppen en afdichtingen verwachten sterke orderboeken naarmate deze projecten van aankondiging naar bouw gaan. Analisten zeggen dat de echte test is of de toeleveringsketen van apparatuur net zo snel kan opschalen als de gebouwen verrijzen, en of er genoeg opgeleide technici kunnen worden aangenomen om ze te bedienen.
---Betrouwbare ferrofluid vacuüm roterende doorvoer voor halfgeleiderproductie
Bij de productie van halfgeleiders is het handhaven van ultrahoog vacuüm-integriteit tijdens roterende beweging cruciaal — van eenkristal siliciumgroei en CVD tot sputtering en plasma-etsen. Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough van FerrofluidTec levert hermetisch afgedichte roterende doorvoeren met leksnelheden tot 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, vacuümgraad tot 10⁻⁶ Pa, en aanpasbare asdiameters van 10mm tot 100mm. Gebouwd met niet-magnetische roestvrijstalen behuizingen en magnetisch permeabele roestvrijstalen assen, bieden deze doorvoeren betrouwbare, onderhoudsvrije afdichting voor veeleisende vacuümomgevingen. Bezoek www.ferrofluidtec.com voor meer informatie.