Huawei mikt op 2027
De strijd om kunstmatige-intelligentiehardware verschuift van processors alleen. Huawei zei in 2027 nieuwe AI-chips te lanceren gericht op Nvidia's datacenterproducten, een plan dat ervan uitgaat dat Chinese foundries de opbrengsten kunnen blijven verbeteren zonder toegang tot de meest geavanceerde lithografietools. Qualcomm tekende ondertussen een naar verluidt 60 miljard dollar grote AI-chipovereenkomst met Amazon Web Services, een herinnering dat cloudkopers nu hele systemen onderhandelen in plaats van losse accelerators.
Geheugen en verpakking worden de bottleneck
High bandwidth memory en geavanceerde verpakking bepalen hoeveel chips een fab kan leveren, niet alleen waferstarts. SK Hynix bereidt HBM4-productie voor en bouwt een fabriek in Indiana, terwijl geheugenfabrikanten en foundries samenwerken aan verpakkingslijnen die logic-dies met DRAM stapelen. TrendForce verwacht dat TSMC's 3nm-maandelijkse waferstarts begin vierde kwartaal 180.000 bereiken. De Semiconductor Industry Association meldde dat halfgeleiders 95 procent van de waarde van een AI-serverrack uitmaken. Dat verklaart waarom overheden fabcapaciteit nu als infrastructuur behandelen.
Toeleveringsketens blijven veranderen
ASML vergrootte zijn voorsprong nu klanten High NA extreme ultraviolet-systemen adopteren, de machines voor de kleinste features. Nexperia werkte samen met India's Tata Electronics na een geschil met zijn Chinese moederbedrijf, onderdeel van een bredere uitbouw van Indiase chipcapaciteit. Apparatuurfabrikanten in China winnen marktaandeel in volwassen nodes, wat de vraag naar vacuümhardware zoals doorvoeren, kleppen en pompen voor etsen, depositie en kristalgroei stimuleert.
Geheugenaanbod is de krapste schakel. High bandwidth memory-stacks zitten naast de processor en voeden deze met data die accelerators bezig houden, dus een HBM-tekort beperkt hoeveel systemen een cloudoperator kan bouwen zelfs als logic-wafers beschikbaar zijn. Verpakkingscapaciteit, inclusief through-silicon vias en interposers, wordt tegelijk uitgebreid in Taiwan, Korea en de Verenigde Staten. Leveranciers van vacuümcomponenten volgen de uitbouw ook, omdat depositie-, ets- en kristalgroeitools niet zonder kunnen.
---Betrouwbare ferrofluid vacuüm roterende doorvoer voor halfgeleiderproductie
Bij de productie van halfgeleiders is het handhaven van ultrahoog vacuüm-integriteit tijdens roterende beweging cruciaal — van eenkristal siliciumgroei en CVD tot sputtering en plasma-etsen. Ferrofluid Vacuum Rotary Shaft Feedthrough van FerrofluidTec levert hermetisch afgedichte roterende doorvoeren met leksnelheden tot 10⁻¹² Pa·m³·s⁻¹, vacuümgraad tot 10⁻⁶ Pa, en aanpasbare asdiameters van 10mm tot 100mm. Gebouwd met niet-magnetische roestvrijstalen behuizingen en magnetisch permeabele roestvrijstalen assen, bieden deze doorvoeren betrouwbare, onderhoudsvrije afdichting voor veeleisende vacuümomgevingen. Bezoek www.ferrofluidtec.com voor meer informatie.